AI金属锡、铜、镍的紧缺程度正在加剧！
锡粉：是3D封装的中多层芯片堆叠的关键材料，直接应用在存储和逻辑芯片的封装中大量使用。
铜粉：是PCB生产过程中镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等关键工序的核心材料；铜粉还是散热板制造的关键原材料。
镍粉：是MLCC制造的电极关键材料。
目前：自中国加强两用物项出口管制以来，国际锡价在短短一周内暴涨40%。日本国内的高端锡制品供应极度紧张，价格飙升。
产业冲击：东京、大阪等工业带的企业面临锡膏等核心材料的大面积缺货，交货期无限延长。部分企业因无米下锅，只能被迫停产。
而这些产业需求最终都会转向中国制造。作为AI金属之一的锡、铜、镍，会随着产业端的需求进度价格不断向上！