一张图证明我来过这里a股芯片半导体材料和设备 陈立武谈英特尔芯片业务：在材料层面寻求突破

云南锗业 锡业股份 天岳先进 三安光电

近日，英特尔现任CEO陈立武表示：“当传统微缩技术开始遭遇瓶颈时，我便着手从材料层面寻找突破方向。”他在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）三大领域均有布局。

值得注意的是，6月17日，英伟达宣布其战略投资的Coherent在美国得州Sherman为扩建工厂奠基，聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能，支撑AI数据在机架间以光速传输。目前未发现铟的富矿，且由于铟基化合物半导体的电子迁移率是硅的数倍，磷化铟、砷化铟等化合物成为制造高频、低功耗芯片的核心材料，看好铟作为稀缺算力资源，战略地位凸显。

上市公司中，云南锗业由锗产业链切入化合物半导体，主要产品为磷化铟晶片和砷化镓晶片，截至2025年底磷化铟产能15万片并计划新增年产30万片产能。锡业股份截至2025年底具备铟金属资源量4701吨，铟冶炼产能105吨/年，公司2025年生产铟119吨，2026年预计产量91.6吨，据测算2025年公司精铟国内市场占有率为5.7%，全球市场占有率为3.96%。