机构调研：这家专用设备制造商卡位光通信新赛道，硅光晶圆测试设备完成客户验证调研要点：①这家专用设备制造商卡位光通信新赛道，硅光晶圆测试设备已完成客户验证，IC载板产品线实现首台突破；②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。燕麦科技于6月17日接待机构调研时表示，公司主营业务是FPC自动化测试设备，已成为FPC行业头部企业核心供区商，客户覆盖全球前十大FPC企业中的八家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌苹果、谷歌等公司的供应商。公司在半导体领域选择了三个具有前瞻性的细分方向：（1） 晶圆级：选择硅光（PIC）而非传统电学测试，卡位光通信新赛道；公司表示，硅光是A算力硬件中具备发展前景的方向之一。随着AI算力需求持续增长，光芯片向硅光架构迁移昀趋势受到行业较多关注。公司通过收购海外AXIS公司布局该赛道，硅光晶圆测试设备已有发贷并完成客户验证。此外，国产光刻机如能按期推进批量交付，国内硅光晶圆产能有望迎来扩张。目前800G及以上速率的高速光模块生产过程中，通常采用主动对准（AA）耦合工艺，耦合是光模块生产的关键工序之一，随着高速光模块需求增长，相关设备市场需求也呈现增长态势。公司已有光模块耦合设备向客户送样，部分样机正处于验证阶段。此外，IC载板产品线已经实现了首台突破，同时向多家核心客户报价中。公司去年成立了专业销售团队，引入行业资深人士带风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成授研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。