山东东营被英伟达盯上，买光这里的陶瓷粉

摘自挖数 ，作者挖数

提及山东东营，我脑海中浮现的第一个词是石油，这座因胜利油田而兴的城市，长久以来的产业都与石化工业紧密相连。

（胜利油田曾是中国第二大油田，产量占陆上原油1/5）

然而，时间推进到2026年的今天，如果去查阅全球顶级科技巨头（如英伟达、华为）的AI硬件供应链，会发现东营正在以一种全新的形态输出着一种 白色的金子：高端电子陶瓷粉

他不是普通的陶瓷土，而是纳米级、纯度达99.99%以上的化工新材料粉末，用来制成英伟达服务器里的 陶瓷基板

我们都知道芯片是焊在PCB板上的，但其实芯片和PCB板的中间还有一层中介层，这层中介层主要用于芯片的导热，他的导热能力比直接把芯片焊在PCB板提升200倍以上，这层中介层就是 陶瓷基板。

当全球的AI服务器因为超强算力带来的极高热量而频频遭遇物理瓶颈时，东营产出的先进陶瓷粉体材料，正成为破解这一难题的解药。

但中国这么大，为何是东营？

2002-2005年：跨界者

老张1974年出生，1994年毕业于中国石油大学，随后赴美国攻读计算机硕士学位。2002年，带着海归与石油子弟双重背景的老张回到东营，创办了一家石油科技公司。

如果沿着原有轨迹发展，这家公司大概率成为东营众多油气服务公司中的一员。

但在2005年，产业环境发生微妙的变化。彼时，国内电子消费品制造产业链初步崛起，但基础核心原材料却严重依赖进口。

在所有的电子产品中，有一类基础元器件被称为电子工业的大米，他就是MLCC（多层陶瓷电容器）。

无论早期的功能手机，还是如今的新能源汽车与AI数据中心，每一台设备的电路板上都需要成百上千颗MLCC来稳定电流和过滤信号。

制造高端MLCC的核心基础原料，是高档钛酸钡基介电陶瓷粉体。在2005年之前，这种纳米级的钛酸钡粉体技术和市场几乎被日本企业（如堺化学等）绝对垄断。

国内企业受限于技术壁垒，要么无法生产，要么生产出的粉体纯度低、粒径大，只能用于极其低端的电子产品中。

在东营经济技术开发区的引荐与支持下，老张决定迈出跨界的一步。2005年，老张的公司与其他相关方共同发起成立了一家陶瓷粉体公司。

一家原本服务于石油工业的企业，在非电子工业重镇的山东东营，开始向被国际巨头垄断的纳米级电子陶瓷粉体发起技术冲击。从商业逻辑来看，这在当时是一个难度极大、初期确定性极低的硬科技探索项目。

2005-2012年：单品突围

企业成立初期，摆在研发团队面前最核心的问题，是如何制备出合格的高纯度纳米级钛酸钡粉体。

当时业界主流的传统固相法是通过高温将基础原料煅烧后粉碎，这种工艺成本较低，但得到的粉体颗粒较大且极不均匀。为了实现纳米级的极致纯度与颗粒的一致性，老张的公司选择工艺难度极高的水热法。

老张将绝大部分资金投入到研发和检验设备的采购上，实行了近乎严苛的全流程检测体系以摸索数据。据公开资料记录，公司每年的检测量高达数十万次。经过数年枯燥且高昂的反复试验，公司终于彻底掌握水热法制备高纯度纳米钛酸钡的核心工艺。

这一突破使老张的公司成为继日本企业后，全球第二家、国内第一家成功运用水热法批量生产纳米钛酸钡粉体的企业。

其产品质量达到国际先进水平，并成功打入三星电机（全球MLCC核心巨头）等大客户的供应链体系，彻底打破国外的卡脖子封锁。

凭借这一单极具技术壁垒的产品，2012年1月，老张的公司成功在国内上市。

2013-2022年：新材料帝国

在中国市场，许多依靠单一拳头产品上市的新材料公司，往往会在几年后面临技术迭代停滞或单一市场饱和的瓶颈。

老张也意识到风险：钛酸钡粉体虽然具备高壁垒，但单一元器件市场的天花板是肉眼可见的。

于是自上市之后，老张完成了几次极具战略意义的布局：

2014-2016年（进军环保与新能源）： 先后收购王子制陶和泓源光电。

王子制陶的主营产品是汽车尾气催化处理所需的蜂窝陶瓷载体，这让老张切入了汽车环保耗材供应链；

而泓源光电主营太阳能电池用的银浆，拓展了光伏赛道。

2018年（收购爱尔创）： 这是老张公司发展史上最重要的一笔并购。

除了电子工业粉体，老张其实也在同步研发用于医疗假牙的纳米级氧化锆粉体。

2018年，老张以8.1亿元全资收购了国内氧化锆齿科材料领先企业深圳爱尔创科技。

通过这一动作，他打通了从纳米级氧化锆粉体到氧化锆瓷块，再到数字化义齿加工的完整医疗产业链。

这块业务成为公司重要的利润支柱，为后续其他硬科技材料的研发提供充沛的现金流。

2019-2022年（结构陶瓷深耕）： 随着 新能源汽车 的爆发，老张提前布局了用于新能源汽车电机轴承的高强度氮化硅陶瓷球，以及适配其他极端工况的结构陶瓷材料。

到2022年底，老张的公司已经稳健形成了电子陶瓷、结构陶瓷、建筑陶瓷、电子浆料、催化材料等五大核心业务板块。他已经从最初那个靠单一种类粉体生存的初创公司，演变成一个抗风险能力极强的底层材料平台。

但这长达十余年的技术蓄水，都在为接下来的一个全新时代做准备。

2023-2026年：算力爆发与被买爆的陶瓷粉

进入2023年后，AI大模型的爆发引发算力硬件产业的剧震，也将老张直接推向全球最核心的科技博弈前沿。

在AI算力狂飙的背后，硬件层面的第一大拦路虎是热物理瓶颈。随着英伟达的H100、GB200以及2026年最新Rubin架构GPU的功耗不断突破极限，AI服务器的单位面积热密度呈指数级上升。

在这样的极端发热量下，传统的PCB无论导热系数、机械强度，还是在3D堆叠与Chiplet（芯粒）先进封装中的热膨胀匹配度，都已经无法满足需求。

如果热量不能被极速导出，顶级GPU的算力将面临严重的物理降频甚至彻底损毁。

此时，产业界唯一且必须的救星指向高端陶瓷基板（主要为氧化铝和氮化铝陶瓷材料）。其中，氮化铝的导热率极高，绝缘性能优越，是目前先进封装中不可替代的散热底座。

这正是老张在此前多年平台化布局中悄然握住的一张王牌。当其他国内同行还在传统低端基板市场竞争时，老张的公司已经成为国内极少数真正打通氮化铝粉体到陶瓷基板，再到金属化的全产业链垂直一体化能力的企业。

这意味着，老张不仅能生产最终的封装基板，连源头最难烧制的氮化铝基础粉体都能实现自主闭环，极大降低成本的同时更保障了供应链安全。

在2024至2026年的三年起飞期，老张迎来技术储备的全面兑现：

老张的高导热基板陆续在国内巨头（如华为昇腾系列）的核心算力芯片体系中完成严苛验证，并实现批量供货。

同时，通过其下游先进封装厂商，他的高端陶瓷材料直接或间接通过了英伟达等全球算力龙头的数据中心技术认证，正式成为全球AI算力散热材料的供给方。

面对全球AI服务器带来的海量订单需求，他加速产能扩建。其氮化铝基板年产能迅速达到100万片规模；同时，针对AI数据中心所需的高性能MLCC，能够耐受150℃高温及高压环境的高端钛酸钡粉体，也在持续满负荷供应。

东营的这些高纯度白色粉末，正顺着错综复杂的全球供应链，最终被装配到运转着庞大人工智能大模型的数据中心机柜内。

老张公司的市值也从2024年底的160亿，2年时间涨到900亿，2年6倍。

从160亿到900亿，资本市场的数字狂欢，往往只是底层产业长久蓄力的结果。但最让人震撼的，是中国民营企业家的韧劲。

要知道，在2005年老张决定跨界时，东营除了石油和盐碱地，在先进电子材料领域完全是一片荒漠。这里没有清华、交大等顶级高校的材料实验室，没有长三角、珠三角完备的电子元器件产业链，更没有现成的半导体技术人才。

在这样的地方死磕纳米级陶瓷粉体，无异于在荒原里凭空盖起一座晶圆厂。

老张和他的公司之所以能完成这一壮举，本质上赖于中国第一代硬科技民营企业家身上最稀缺的两大特质：对底层技术的极端严谨，以及极具商业智慧的平台化演进。

中国的崛起和科技跃迁，离不开这些极其优秀的民营企业家！