随着成熟制程需求回暖、AI应用持续扩张，叠加能源、运费及原材料成本高企，半导体硅片厂商已经开始酝酿新一波涨价，环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号，这些供应商的6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸产品上则已陆续与客户展开新一轮价格协商。

多家厂商正在推进涨价谈判的12英寸硅片，已成为全球硅片制造的绝对主流基材，90纳米以下先进逻辑与存储芯片及部分高端模拟、传感器芯片均依赖12英寸硅片制造。伴随以AI为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长，半导体新产品持续迭代，需求持续扩容。HBM因硅片堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下消耗为传统DRAM的3倍，大幅提升了单存储单元的硅片消耗量。同时3D NAND将全面切换双硅片键合工艺，12英寸硅片需求翻倍。SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求约为1000万片/月。