PCB紧缺材料对应A股龙头 1. 高速涂布材料：容大感光、广信材料（缺口15%-25%） 2. PCB微钻材料：鼎泰高科、中钨高新（缺口30%+） 3. 碳氢树脂：东材科技、世名科技（缺口40%-55%） 4. 超薄电子布：宏和科技、中材科技（缺口45%-65%） 5. ABF载板：深南电路、兴森科技（缺口60%） 6. 球形硅微粉：联瑞新材、雅克科技（缺口超70%）