新一轮涨价周期启动：半导体硅片产业格局梳理

硅晶圆行业经过近两年库存调整，景气回升趋势明显，台三大晶圆厂合晶、台胜科、环球晶圆相继释出涨价讯号。

沪硅产业：国内12寸半导体硅片龙头，产品覆盖全品类，绑定全球主流晶圆厂供应链。东岳硅材，晶方科技

立昂微：国内重掺半导体硅片龙头，产品覆盖6-12寸抛光片、外延片，同时布局功率半导体。

有研硅：主营半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅片，收购DGT实现从硅材料到硅部件的业务延伸。

神工股份：主营刻蚀设备用单晶硅材料、硅零部件、12英寸半导体抛光片。

上海合晶：专注低阻重掺硅片，8寸重掺外延片国内领先，深耕功率器件与模拟芯片。

TCL中环：主营半导体硅片、半导体器件、太阳能硅片及太阳能电池组件的研发、生产和销售。

中晶科技：主要产品半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件。