这段时间国内扩产的消息很多，包括收购，说明业内对未来的预期比较乐观

1、甬矽电子：投103亿建高端封测三期，主攻2.5D、FC-BGA、Bumping算力封装，8年分期投产2、长电科技：78亿上海临港建厂，聚焦HBM、Chiplet、光电共封装，2028年一期投产