【东吴电子】甬矽百亿扩产加码先进封装，上游设备迎增量，重视芯碁微装事件：6月27日，甬矽电子公告拟总投资 103 亿元建设高端集成电路封测三期项目，聚焦先进封装产能扩建，项目已获董事会审议通过，落地节奏有序推进。本次大额扩产计划，标志着 甬矽电子 先进封装产业化进程持续提速，卡位 AI 算力、Chiplet 等高景气赛道，持续推进产品结构高端化升级，显著打开中长期成长空间。当前半导体先进封装板块高景气持续，下游 AI 芯片、高性能计算需求结构性紧缺，行业头部厂商集中开启扩产周期，先进封装国产替代逻辑不断强化。观点重申：本轮封测大厂大规模扩产，将直接带动 CoWoS-L 等先进封装工艺产能建设提速。 芯碁微装 作为国内稀缺的先进封装 RDL 设备供应商，设备已通过 CoWoS-L 工艺验证，充分受益于本轮封测大厂扩产浪潮，行业设备端订单与业绩弹性有望持续释放，先进封装上下游产业链有望迎来共振上行。风险提示：扩产进度不及预期，国产设备替代进度不及预期。券商观点，仅供参考！！