呼家楼：6.29复盘(半导体再传利好）
今天大盘小幅缩量347亿，以3.52万亿成交量收涨46.63个基点，周五的跌幅收回一半。
盘面精彩绝伦，上午科技承接高走，十点左右开始大幅跳水，下午又探底回升。这几番波折下，今天大多数投资者的心境也是犹如坐上过山车。
下午回升导火索，是韩国政府发言给到科技正反馈，作为全球AI科技的情绪锚点，给到了市场以及强心针，也成功带动了大A的回升。所以眼下，韩国股指仍旧是大家参与科技的重要参考。
AI科技仍旧是主流，现在比较强的方向是功率半导体、存储和碳化硅，接下来的我的策略：去弱留强，不在偏弱股里面浪费时间，修复卖出为主，聚焦核心标的去做！！！
接下来看题材：
一，证券金融
技术形态：板块指数低位连续放量，相较于此前资金明显活跃，资金痕迹十分明显。量价关系，趋势结构均处于健康状态。
逻辑层面：除了此前一直常说的价值修复之外，一些客观的数据同样值得考究。
比如二季度以来日均市场成交额度基本维持在2.5万亿上方，同比属于翻倍增长，券商26年Q1业绩同比普遍都是增长40%~100%，还有此前公布的26年前5个月证券交易印花税同比增长88.8%等。
此外，科技IPO这两年集中，比如长鑫存储等AI科创科技，还有机器人，商业航天等独角兽密集这两密集上市，相关头部券商参与保荐，持股，跟投等同样带来业绩增量。
应对思路：此板块不适合日内追高，适合逢低关注，具体品种选择其实可以全牌照的大市值头部券商品种优先，以保荐热门科技IPO，投资持股热门科技股的品种优先。
二：科技
存储封装板块指数仍旧维持着健康的趋势形态，沿着五日线上方抵抗分歧，良好承接。
逻辑层面：此前在高位以”光“为代表的海外链科技，一路高歌猛进的时候，封装存储正在做回踩调整，相较于高位科技存储封装位置是相对较低的品种。
中报业绩临近披露，业绩抱团炒作逻辑或许重回市场。而美股美光的超预期业绩也为存储相关的企业给到了相对明确的业绩预期。
玻璃基板整体维持健康的20日线趋势形态，今天板块指数虽收阴线，但整体仍旧维持在十日线上方的横盘整理。且板块指数一路上来曲率相对平滑，还未出现过加速上涨。
逻辑层面：英特尔、台积电、三星三大龙头统一锁定玻璃基板为2027–2030 先进封装标准路线，路线证伪风险极低。同时受益AI 芯片先进封装+CPO 光电共封装两大算力主线，双重需求共振。
另外科技里面PCB和CPO走的比较弱点，但是调整几天了，可以去关注下资金承接力，有机会随时来一个反弹
相关活跃的公司：
杨杰**：整流桥全球市占28%、全球第一；光伏旁路二极管市占42.5%，全球近半数光伏逆变器使用其产品，深度绑定阳光电源、隆基等龙头光伏客户。功率二极管国内第一、全球第二，国内市占超40%，是国内唯一冲进全球功率分立前十的二极管企业，直接对标英飞凌、安森美国产替代。
飞凯**：公司主营屏幕显示材料、紫外固化材料、半导体材料等。公司积极配合下游客户开发TGV封装湿化学品。2025年营收32.26亿，同比增长10.56%；净利润3.904亿，同比增长58.36%。其中，电子化学材料营收24.84亿，占比77.01%。
沪硅**：国内首家实现300mm半导体硅片规模化量产的企业，国家集成电路产业投资基金持股22.86%。截至2025年末300mm产能85万片/月，国内产能最大。在SOI硅片这一高端品类中目前是国内唯一批量供应商，受益于硅光子和射频芯片对SOI的旺盛需求。
复盘结束，祝大家好运！！！