呼家楼：6.30复盘（收官之战）

今天大盘缩量2440亿，以3.27万亿成交量收涨20.5个基点。
盘面的格局上，今天国产链和海外链的相关AI科技同步上涨，但是成交量却大幅缩量，所以对于明天的科技行情，大家可以相对保守一点，不给出太高的期待。
从指数分时图看，全天黄线压制白线，小票全天占优，这也就是市场缩量的结果，大票相对前几个交易日开始出现乏力，而小票要么就是科技后排，要么就是低位轮动。
如果指数不能转向放量，那么这样的格局或许还会持续几天，那么相应的连板的生态或许能短暂的温暖几天。
应对思路：
1.在参与AI科技的同时，预留对冲仓位，或者做好对冲仓位分配管理。
2科技方向，盘面封装存储，半导体材料，以及玻璃基板等得到资金承接，短线思路可以聚焦相关细分。
3中报披露在即，对于前期被抽血的低位品种，同时又具有业绩的板块，此时就不要做低向高的切换了，以免两头挨打。
接下来看题材：
只说科技板块：
封装存储技术形态：仍旧维持着健康的五日线趋势图形，今天缩量大阳线有点加速的味道，同时大市值权重开始滞涨，小票强势。
韩国陆陆续续砸了接近快20万亿人民币去进行芯片的扩产了20万亿是什么概念？人生只有三万天，韩国投了20万亿你一天花一亿都花不完
比如存储代表：兆易，德明，江波，佰维等今天都是收跌的，但板块指数却在小票的强势下被拉拽出大阳线。
而小票的持续性是存疑的，不如上述的权重品种更具影响力，所以思路上至少在短期内不再适合追入。
玻璃基板技术形态：今天突破此前十日线上方的盘整平台，和前文存储封装不同的是，今天玻璃基板是放量突破的，并且此前板块指数有过横盘整理，空间上或许比眼下的存储封装等持续性要稍微强一些。
逻辑层面：英特尔、台积电、三星三大龙头统一锁定玻璃基板为2027–2030 先进封装标准路线，路线证伪风险极低。同时受益AI 芯片先进封装+CPO 光电共封装两大算力主线，双重需求共振。
另外今天PCB和光都开始反弹了，说到底科技就是轮动，所以走路尽量2条腿一起走
相关活跃的公司：
华天**：全面布局2.5D/3D、Chiplet、FCBGA、HBM存储封装，南京设立专门先进封装子公司，产线已小批量量产；可为国产GPU、算力芯片提供封装，切入AI服务器产业链；布局CPO光电共封装，紧跟算力前沿方向
彤程**：目前生产半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，半导体光刻胶还包括G/I线、KrF光刻胶，主要国内客户包括长江、长鑫等几十家客户。公司krf光刻胶和arf光刻胶在国内技术水平都处于领先。
澜起**：全球仅三家可量产DDR5全套接口芯片，澜起市占第一，全球能完整供货DDR5 RCD/MRCD厂商只有澜起、瑞萨、Rambus，三家合计占据93%以上市场份额；澜起整体内存接口芯片全球市占36.8%，DDR5高端AI服务器模组份额超45%，高端MRDIMM算力内存市占超65%，长期断层领先。
复盘结束。祝大家好运！！！