七月，重点关注领域梳理（附名单）一、功率半导体核心逻辑：7月1日起，国内外近20家功率半导体企业同步启动新一轮产品调价。AI服务器功耗显著高于传统服务器，当前行业在手订单饱满，部分紧缺型号交付周期已延长至30周以上，二季度相关企业盈利水平有望进一步改善。相关公司：士兰微、扬杰科技、华润微、新洁能、宏微科技、捷捷微电、立昂微等二、电子特气核心逻辑：高纯电子特气产能建设与下游晶圆厂认证周期长达18至24个月，难有新增有效产能补充，供需缺口有望持续扩大。除六氟化钨外，氦气、硅烷、氟化氢等都在涨价，具备技术与产能储备的厂商有望承接产业需求。相关公司：中船特气、华特气体、和远气体、三孚股份、广钢气体、金宏气体、昊华科技等三、具身智能与人形机器人核心逻辑：7月2日至4日，首届上海国际具身智能产业博览会将举办，汇聚200余家产业链企业参展。人形机器人已逐步走向规模化应用，随整机量产爬坡，减速器、执行器、传感器等核心零部件环节的订单兑现度有望持续提升。相关公司：绿的谐波、三花智控、拓普集团、汇川技术、科大讯飞、中科创达、埃斯顿等四、存储芯片与模组核心逻辑：2026年以来DRAM、NAND产品价格持续上行，二季度涨价趋势进一步延续。从已披露的半年报业绩预告看，存储产业链公司业绩显著，当前行业处于量价齐升阶段，业绩确定性强。相关公司：佰维存储、江波龙、兆易创新、北京君正、澜起科技、香农芯创、普冉股份等五、半导体设备核心逻辑：全球晶圆制造产能扩张持续推进，2026年全球12英寸晶圆厂设备开支创历史新高。国内存储与逻辑芯片产线建设稳步推进，大基金三期等资金持续投入，带动上游设备需求增长。相关公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、长川科技、华峰测控、微导纳米等六、低空经济核心逻辑：7月22日至25日，2026国际低空经济博览会将在上海举办，聚焦低空智能制造、无人系统与安防、低空基础设施等方向，多地持续开放低空飞行试点，行业从概念验证逐步走向运营落地。相关公司：中直股份、中航高科、万丰奥威、宗申动力、海格通信、北斗星通、中信海直等七、PCB及上游电子材料核心逻辑：AI服务器对PCB的层数、传输速率与可靠性要求高于传统服务器，带动高多层板、高速高频板需求提升，上游覆铜板、电子铜箔、电子布等材料年内价格已完成多轮上调，产线满负荷运行，排产周期超过两个月。相关公司：生益科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、铜冠铜箔、南亚新材、宏和电子等以上就是结合7月重要行业事件与产业动态梳理的重点方向，希望能给大家带来一些参考。*提醒：本文梳理所有内容仅供参考，不代表本人倾向。篇幅有限，有所疏漏，欢迎大家留言交流。