【九点特供】龙头板块玻璃基板近日，康宁推出了下一代玻璃光互连组件GlassBridge，直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。国投证券夏瀛韬认为，随着AI算力需求的爆发式增长，传统有机基板正在逼近物理极限，玻璃基板可以实现比硅中介层更低的翘曲、更好的信号完整性，这对超大型A芯片封装至关重要。板块内上市公司包括:勤上股份、水晶光电等。热点前瞻SK海力士清州工厂拟订购逾200台HBM4测试仪，总价最高可达4000亿韩元据报道，SK海力士正将AI存储需求的宏观叙事迅速转化为具体的资本与采购行动一-从清州工厂数百亿韩元的测试仪订单，到龙仁产能提前12年完工的时间表调整，这家全球最大HBM内存制造商的扩产节奏正在全面提速。目前，龙仁首座晶圆厂土建及结构工程已完成，进入洁净室基础设施阶段。半导体检测贯穿整个半导体制造过程，可避免制造损失的指数式增长。广义上的半导体检测设备主要包括工艺检测设备、晶圆检测设备、终测设备。华创证券岳阳认为，半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。全球格局呈现美日双寡头高度垄断，不过当前国内厂商已在测试设备产品与应用能力上持续布局，在供需两端共振推动下，国产测试设备有望进入成长快车道。”精智达:公司专注于测试检测设备与系统解决方案，产品矩阵完善，特别是在半导体存储器件和新型显示器件领域，拥有领先的半导体存储器件测试设备布局，在多项关键技术上积累了丰富经验，形成了多项领先技术。”赛腾股份:公司在半导体检测设备领域取得了显著增长，特别是在晶圆检测赛道，已进入多家国内外顶尖晶圆制造商供应链，并在HBM等新兴领域实现了应用突破。AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AIServer、GeneralPurposeServer (通用型Server)与EdgeAI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及TSMC(台积电)、Samsung(三星电子)减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应;加上55nm(含)以上PowerlC订单强劲，引发台系晶圆厂减产HighVoltage(HV)制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。2025下半年以来，台积电、三星代工两大厂减产8英寸产能，加上AIserver通用型server、EdgeAI等对电源管理、功率需求持续成长，2026年全球前十大晶圆代工厂商平均8英寸产能利用率已回升至近90%，较2025年的近80%明显改善，且相关代工厂皆已成功向客户反映涨价。中信建投刘双锋指出，全球成熟制程面临供给与需求格局转变，不仅8英寸产能利用率、代工价格已止跌回升，12英寸成熟制程亦因台积电规划减产有望带动转单，且部分晶圆厂转移90nm(含)以上HighVoltage(HV)制程产能至power订单、中国大陆供应链因此受惠，涨价氛围逐渐浮现。”晶合集成:公司是12英寸纯晶圆代工企业，目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片PMIC)、逻辑芯片(Logic)、微控制器芯片(MCU)等工艺平台晶圆代工的技术能力。芯联集成:公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。