印度供应商塔塔电子近期遭遇黑客攻击，超过630GB、逾20万份内部文件被泄露，其中包含iPhone 18 Pro系列的大量设计图纸、零件清单和芯片数据手册。

在设计方面，泄露的跌落测试视频显示新机为灰色直板机型，后置三摄布局，整体外观与iPhone 17 Pro高度相似，但新增了深樱桃红配色。灵动岛面积有所缩小，部分Face ID组件已转移至屏幕下方，这是苹果推进屏下面容识别技术的首次实际应用。

核心性能上，iPhone 18 Pro将搭载代号Borneo的A20 Pro芯片，采用台积电2nm工艺制造，并引入全新的WMCM封装方式，处理器与DRAM内存从传统的堆叠结构改为横向平铺，以改善散热效率。内存规格升级为96位宽的LPDDR6。

通信方面，苹果自研C2基带（代号Ganymede）将首次应用于该机型，但美版由于需要支持毫米波频段，仍将搭配高通基带及相关射频组件。

影像系统是此次升级的重点之一，主摄传感器升级为索尼IMX-905，并首次引入物理可变光圈，支持多档调节。Pro Max版本可能配备6倍光学变焦的潜望式长焦镜头。

根据泄露的零部件供应商信息，受存储芯片等成本上涨影响，国行版iPhone 18 Pro起售价或将从8999元上调至9999元。该机型预计于2026年9月正式发布，目前泄密内容的真实性已获多方消息源确认。iPhone18Pro遭泄密