半导体材料+半导体设备 主板+创业板中军龙头汇总一、半导体材料（全细分中军、龙头）板块总中军（行情压舱石，大资金底仓首选）1. 雅克科技 002409（主板）全品类材料平台中军，覆盖光刻配套试剂、电子特气前驱体、CMP耗材、封装材料，绑定中芯、长鑫、台积电，板块行情风向标，容量大波动稳。2. 江丰电子 300666（创业板）高纯金属溅射靶材细分中军，12英寸先进制程靶材国产龙头，HBM、3D封装核心受益，弹性最强。各细分赛道龙头中军1. 光刻胶+电子化学品- 南大光电 300346（创业板）：ArF干式高端光刻胶+MO源双龙头，卡脖子核心标的- 晶瑞电材 300655（创业板）：高纯双氧水、i/g线光刻胶、电子氢氟酸试剂龙头- 上海新阳 300236（创业板）：KrF光刻胶、电镀液、封装配套材料- 容大感光 300576（创业板）：光刻胶配套光阻、PCB感光材料双赛道2. CMP抛光耗材- 鼎龙股份 300054（创业板）：抛光垫国内市占70%，细分唯一中军，叠加彩粉业务对冲周期3. 湿电子化学品/电子氢氟酸- 多氟多 002407（主板）：G5级电子氢氟酸龙头，绑定海外头部晶圆厂，产品涨价受益4. 硅片（主板稳健款）- 立昂微 605358（主板）：8/12英寸硅片+功率半导体双逻辑，波动小，稳健底仓- TCL中环 002129（主板）：区熔硅片、半导体抛光片产能持续扩张5. 化合物半导体衬底（光芯片/射频上游）- 云南锗业 002428（主板）：磷化铟衬底绝对龙头，800G/1.6T光芯片刚需，华为哈勃入股- 有研新材 600206（主板）：央企平台，高纯砷化镓、高端钴靶材双赛道，低估值中军- 露笑科技 002617（主板）：碳化硅SiC衬底、外延材料，车规功率芯片上游二、半导体设备（仅主板+创业板，中军+细分龙头）板块总中军（设备板块核心压舱石）1. 北方华创 002371（主板）全流程综合设备总中军，覆盖刻蚀、PVD、炉管、清洗、离子注入，覆盖晶圆80%工序，千亿级容纳资金，每轮设备行情核心底仓。前道/后道细分赛道中军龙头1. 硅片&第三代半导体长晶设备- 晶盛机电 300316（创业板）：硅片长晶炉垄断，SiC碳化硅长晶设备龙头，设备+材料上游卖水人2. 封测测试设备（HBM/Chiplet主线核心）- 长川科技 300604（创业板）：后道测试设备总中军，数字/存储/功率测试机全覆盖，AI算力芯片测试高增弹性标的3. 配套湿法清洗设备- 至纯科技 603690（主板）：湿法清洗设备龙头，12英寸产线批量导入，晶圆全流程清洗配套三、分层选股思路（7月炒作参考）1. 稳健底仓组合（波动小、机构抱团）主板中军：北方华创(002371)、雅克科技(002409)、立昂微(605358)、有研新材(600206)2. 弹性进攻组合（行情主升浪涨幅领先）创业板弹性中军：江丰电子、南大光电、鼎龙股份、晶盛机电、长川科技3. 细分轮动套利小票（题材催化爆发）云南锗业、多氟多、晶瑞电材、上海新阳、容大感光、露笑科技、至纯科技