美光已于7月4日启动日本广岛工厂的扩建工程，项目总投资额折合93亿美元（1.5万亿日元） 。1. 产品与投产节奏新厂区主要量产HBM高带宽存储芯片，该器件是AI算力芯片的关键配套部件，同时兼顾自动驾驶领域的高性能存储方案，产线预计2028年夏季实现正式出货。广岛工厂原本由尔必达改造而来，也是美光最早实现HBM晶圆量产的基地。2. 扶持政策细节日本经济产业省为该项目提供上限5000亿日元的补贴，补贴额度约占总投资额的三分之一。叠加过往研发补助，日本累计向美光投放的扶持资金规模达到7750亿日元 。日本将半导体列为战略产业，借助补贴吸引海外龙头落地，完善本土先进存储产业链。3. 选址的核心原因广岛周边聚集着光刻胶、特种电子气体、硅片等上游材料厂商，工厂约八成原材料可就近采购，供应链稳定性突出。依托当地成熟的工艺配套，能够保障HBM这类高端存储芯片的良率与交付效率。4. 行业层面的影响- 产能落地周期较长，意味着2027年之前全球HBM供给紧张的格局难以缓解，三星、SK海力士同样在持续扩充同类产能。- 这是美光全球化布局的一环，该企业同时在美国本土兴建晶圆厂，分区域布局AI存储产能，降低地缘供应链风险。- 日本借此补强自身在存储制造环节的短板，强化在AI、车载半导体领域的产业竞争力，推动半导体材料、设备产业链协同发展。整体来看，这项投资是对长期AI算力需求的前置布局，高端存储芯片的行业景气周期将延续至2028年之后。