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韬2.0，所谓的晶圆3d封装、键合、材料、2.5d封测，换皮而已到中午也不好追了

2026-07-06 12:52:09 汤姆森笑说商业财经

韬2.0，所谓的晶圆3d封装、键合、材料、2.5d封测，换皮而已到中午也不好追了，稍微新点的是系统互联和超节点，所以今天表现好点

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