A股 股市 Se­m­i­A­n­a­l­y­s­is盘前发布六条推文，指出英伟达Ky­b­er NVL144机架因PCB中板（正交背板）制造工艺面临重大挑战，延迟超12个月至2028年。该背板采用M9级覆铜板+石英布+PT­FE混合材料，层数达78层。同时高配4芯片Ru­b­in Ul­t­ra方案取消，仅保留性能减半的双芯片版本。（利空pcb）