AI算力拉动oDSP芯片需求爆发
oDSP作为高速光模块核心电芯片，承担信号均衡、纠错、时钟恢复核心功能，是400G/800G/1.6T算力光互联不可或缺的核心部件，被称作光通信“数字大脑”。当下全球高端市场形成双寡头垄断格局，博通、Marvell依靠底层算法、先进制程与专利壁垒占据九成以上份额，高端芯片交付周期拉长至一年以上，海外供给持续紧缺，叠加供应链自主可控刚需，叠加十五五顶层政策扶持，国产厂商迎来系统性突围窗口期。
产业链壁垒层层嵌套，上游EDA工具、112G/224G高速SerDes IP、3nm/5nm先进代工是核心卡点，海外厂商牢牢把控核心资源；中游芯片设计兼具模拟算法、流片验证双重高门槛，国内企业已实现400G/800G产品落地验证，但1.6T高端型号仍处在攻坚阶段，整体国产化率不足2%，替代空间广阔；下游AI智算中心、骨干OTN升级、分布式DCI互联持续释放刚性需求，800G、1.6T光模块放量直接带动oDSP需求高速增长，同时CPO、LPO新架构反向倒逼国产芯片迭代升级。
多重红利共同打开行业上行空间。AI大模型训练推理带来带宽指数级增长，构成行业核心需求引擎；东数西算工程、运营商400G骨干网改造筑牢内需底盘；相干技术下沉短距数通场景拓宽应用边界。更关键的是，十五五规划将光通信芯片列为新质生产力重点扶持未来产业，配套税收、研发、产业集群多重政策，推动上下游联合协同创新，国产Fabless、本土晶圆厂、头部光模块企业深度绑定，构建全链条自主生态。
行业演化呈现五大清晰趋势。芯片速率持续向224G SerDes升级，制造工艺迭代至3nm/2nm，设计模式从单一电学优化转向光电协同；LPO、CPO低功耗架构重塑价值分配，短距场景弱化独立oDSP需求，但中长距传输、DCI互联场景传统DSP不可替代，新旧技术长期共存；厂商商业模式从单一芯片供货，转向IP、芯片、算法、光引擎一体化解决方案，构筑更深护城河；全产业链协同研发成为主流，打通设计、代工、封装、客户验证全流程；国内企业同步参与下一代光互联标准制定，从技术跟随转向产业引领。
行业同时存在不可忽视的风险。先进制程代工产能被GPU大量挤占，流片资源紧张制约出货；LPO、CPO技术迭代存在路线颠覆风险；海外巨头手握海量底层专利，易发起诉讼压制国产厂商；高端高速模拟人才缺口较大，拉长产品迭代周期。
落脚投资维度，短期海外芯片紧缺推高产品价格，具备自研112G SerDes、完成头部光模块送样验证的国产厂商率先兑现业绩；中长期十五五国产替代持续推进，叠加万卡AI集群建设浪潮，赛道成长确定性突出。选股优先布局拥有自研核心IP、打通上下游验证、可配套1.6T迭代产品的龙头企业，规避无底层技术、仅低端产品量产的跟风标的，把握算力传输上游芯片自主可控的长期红利。