涨价主线贯穿全年，先进封装再度上调报价
A股核心投资逻辑始终围绕涨价周期展开，往年化工、资源品涨价带动行情，今年半导体细分赛道轮番提价，先进封装再迎重磅涨价催化，产业中长期上行逻辑稳固。
华为发布韬定律V2版本，核心技术逻辑折叠彻底抬高先进封装行业地位。受制程物理极限约束，单纯依靠光刻缩小芯片尺寸难度大增，逻辑折叠通过三维堆叠提升芯片密度、降低传输延迟，实测可大幅拉高芯片性能，该技术落地完全依托2.5D/3D集成、混合键合、TSV、芯粒等先进封装工艺，封装环节正式成为算力芯片性能提升的核心瓶颈。
全球头部封测大厂日月光开启新一轮调价，先进封装品类最高涨幅超20%，调价覆盖CoWoS、FoCoS两大AI算力核心工艺，英伟达等海外大客户全部纳入调价范围。本轮涨价并非短期成本对冲，高端封装产能长期满载、订单排期至2027年，叠加贵金属、ABF载板原材料涨价，叠加千亿级扩产资本开支，封测厂议价权持续走强。此前台积电先进代工环节已完成涨价，涨价浪潮自上而下传导至后端封测。
日月光作为全球行业定价标杆完成调价后，国内头部封测企业具备充足跟进空间，行业正式进入量价齐升阶段。国内产业链龙头技术持续突破，长电科技掌握HBM、2.5D混合键合量产能力，承接大量海外溢出算力订单；华天科技、甬矽电子全面布局扇出、SiP高端封装工艺，深度适配国产AI芯片需求。
整条先进封装赛道同时收获技术迭代、涨价、算力需求三重利好，是下半年科技板块核心配置方向。
长电科技(SH600584) 甬矽电子(SH688362) 华天科技(SZ002185)