🧪花旗研究 快报：半导体三巨头资本开支前瞻

📌核心观点与行业展望
📈就行业周期以及预测层面来看，花旗判断半导体设备行业当下处于上行周期的第二阶段，按照牛市情景推演，2026、2027、2028 三年晶圆厂设备支出（WFE）将会分别抵达 1440 亿美元、2000 亿美元、2500 亿美元。
🏭从三巨头的占比情况分析，台积电（TSMC）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）这三家头部公司占据了 2025 年晶圆厂设备支出总额大约55%的份额。
💡梳理市场关注点与投资建议可知，受到设备交付周期的影响，三大巨头 2026 年度资本开支大概率仅有小幅上调，当下投资者越发看重2027、2028 两年资本开支后续上行的空间，还有定价、销量改善带动毛利率上行的机会；花旗给到买入评级的标的包含 AMAT、LRCX、TER、AEIS。

🔎三大巨头资本开支详细前瞻
1. 🏭台积电（TSMC）
🗓️财报披露时间定在 7 月 16 日盘前。
📰近期动态方面，四月份财报电话会议当中，依托高性能计算与 AI 领域旺盛的需求，台积电上调了 2026 年资本开支指引，上调区间偏向 520 亿至 560 亿美元这一区间的上限位置，公司同时表态未来三年资本开支会维持大幅上行的走向。
🔮花旗做出的预测如下：台积电 2026 年的资本开支指引大概率维持不变，公司对往后三年的下游需求保持乐观态度；机构上调台积电 2027、2028 年资本开支测算值，分别上调至 750 亿美元、800 亿美元，此前对应的预测数值依次为 680 亿美元、750 亿美元，对应同比增速分别为 36%、7%；反观市场此前形成的一致预期，两年增速预测仅有 20%、19%，上一季度市场预期还更低，分别只有 16%、9%。
2. 💻英特尔
🗓️财报将会于 7 月 23 日盘后对外发布。
📰近期动态：四月电话会议上，英特尔更新了 2026 年毛资本开支预判，增速预期调整为同比持平，此前市场预期是开支持平甚至下滑，细分来看公司设备相关开支预计同比上涨 25%。
🔮花旗给出的预测以及催化因素罗列如下：
✨2026 年英特尔设备端开支存在进一步上行的潜力，代工业务实现扭亏之后，2027 年及往后资本开支还有抬升空间。
🚀后续增长的驱动来源包含 Terafab 相关合作、有望落地的苹果以及谷歌代工订单，这能够让俄亥俄州晶圆厂获得额外增量，后端 EMIB-T 先进封装业务的迭代突破也会贡献增量。
⚙️工艺端的最新进展：18A 制程已经实现量产爬坡，公司预判客户会在 2026 下半年至 2027 上半年敲定 14A 制程的相关合作决策。
📊增速测算方面，花旗预估英特尔 2027、2028 年资本开支同比涨幅分别为 5%、41%，市场一致给出的预期涨幅则是 9%、17%。
3. 📱三星
🗓️财报计划 7 月 29 日发布，该公司已经提前在 7 月 6 日披露了初步业绩情况。
📰近期动态：四月份电话会议中管理层表态，AI 端旺盛的需求将会拉动三星后续资本开支迎来同比层面的大幅增长。
🔮花旗做出的预测以及催化因素罗列如下：
💰三星敲定跨度从 2026 延伸至 2040 年的半导体投资规划，整体投资额达到 2100 万亿韩元，折合 1.36 万亿美元，资金一部分用于扩建现存制造集群，投入规模折合 1.1 万亿美元，剩下约 2600 亿美元用于新建晶圆厂区，这份长期规划能够支撑未来数年三星资本开支持续走高。
🔍对标同业美光（Micron）进行参考：美光上调 2026 财年（统计截止时间为 2026 年 8 月）净资本开支，上调之后规模高于 270 亿美元，机构预判美光 2027 财年资本开支会突破 450 亿美元，花旗模型测算结果更是达到 500 亿美元；美光持续加码本土晶圆厂建设，力求达成自身 40% DRAM 产能落地美国本土的长期布局目标。
📊增速测算方面，花旗测算三星半导体板块资本开支在 2026、2027、2028 年的同比增速依次为 34%、25%、41%。