2026 年春夏，半导体零部件一跃成为 A 股最强主线赛道，三只新股接连走出十倍行情，市场热度空前。

5月27日长进光子登陆科创板，上市首日大涨1510.52%；6 月 24 日臻宝科技上市收涨1212.84%，总市值一举突破900 亿元；7月10日托伦斯登陆创业板，盘中最高涨幅突破1070%。三家公司单签最大浮盈分别达到18.3万元、27.22万元、12.09万元，打新收益刷新市场认知。

石英、碳化硅全系列硬脆材料腔体零部件的厂商，2024年本土直供晶圆厂中硅、石英零部件市占率国内第一；长进光子实现全系列掺稀土特种光纤批量供货，填补国内半导体激光光学组件产能缺口；托伦斯掌握七层真空钎焊核心工艺，远超同行普遍三层加工能力，垄断国内刻蚀、沉积设备精密金属结构件高端市场。

另一方面，AI 算力持续扩容带来持续性、爆发式增量需求。供给端扩产、验证周期长，供给弹性极低；需求端持续高速增长，需求弹性充足，二者叠加形成极强估值杠杆，下游需求翻倍增长时，具备量产交付能力的稀缺厂商，业绩与估值将同步迎来数级抬升。

存量国产替代加增量算力扩容

因此，存量替代逻辑已形成市场共识，全球半导体精密零部件市场长期由美、日、欧企业垄断，国内整体国产化率仅 7.1%。在地缘供应链安全的硬性要求下，国内晶圆厂、设备企业加速导入国产零部件，国内半导体设备国产化率从 2018 年 4.91% 提升至 2024 年 18.02%，配套上游零部件本土配套需求同步快速释放。

增量消耗逻辑具备更强长期成长空间。AI 算力浪潮推动全球晶圆厂开启新一轮资本开支扩张，台积电、中芯国际、长鑫存储、长江存储同步加码新产线建设。SEMI预测，2026 年全球半导体制造设备销售额将达到1450亿美元，新建产线直接带动零部件配套需求持续走高。

先进制程进一步放大零部件消耗规模，20纳米工艺单晶圆仅需约50次刻蚀工序，7纳米、10纳米先进制程刻蚀次数翻倍至100次以上；叠加3D NAND层数持续走高、HBM高带宽存储大规模量产，腔体、耗材、真空管路等消耗型零部件市场需求持续扩容。赛道增长不再是简单抢占海外厂商存量份额，而是同步做大行业整体蛋糕，即便国产化率维持不变，市场规模也将持续高速扩张。

业绩端已经验证双重红利逻辑，臻宝科技2023至2025年营收从5.06亿元增长至 8.68 亿元，归母净利润自1.09亿元攀升至2.26 亿元，2026年一季度净利润同比增长72.38%，增长同时受益国产替代与行业增量扩容。

政策加持重塑估值框架

国家级产业政策持续加码，不仅为行业提供资金、资源扶持，也从根本上改变资本市场对零部件企业的估值定价逻辑。

十五五规划将集成电路列为战略性新兴支柱产业首位，国家大基金三期注册资本达3440 亿元，70%资金定向投向半导体设备、材料国产替代领域。三期基金首次引入六大国有银行合计1140亿元配套出资，依托母基金加产业子基金架构，预计撬动超万亿级别社会资本入场。

传统制造业通用 PE 估值、周期行业 PB 估值的定价标准，已不适用于当前半导体零部件赛道。在国家级长期产业扶持背景下，资金更倾向以长期视角评估企业价值，不再局限单一年度盈利表现，重点衡量未来五年至十年的市场份额成长空间。

多家券商给出长期盈利预测，以臻宝科技为例，机构预测 2026 至 2028 年归母净利润分别为 4.32 亿元、7.70 亿元、12.32 亿元，对应逐年 PE 分别为 194 倍、109 倍、68 倍。静态估值看似处于高位，但市场判断高速增长的业绩能够持续消化估值。

横向对比全球资产同样具备支撑逻辑，华西证券研报数据显示，2026 年海外零部件板块平均 PE 达到 89 倍，A 股零部件企业当年平均 PE 仅 51 倍，处于历史中位区间。同时 A 股本土厂商 2025 至 2027 年营收、利润复合增速分别达到 33%、214%，成长性大幅超越海外同行，从全球对标维度判断，A 股零部件资产甚至存在一定低估空间。

估值体系重构之下，臻宝科技发行市盈率31.31 倍，大幅低于行业平均68.68倍，较低的发行估值为上市后的大幅上涨预留充足空间。

市场主流判断显示，全球成熟半导体设备龙头对应次年业绩估值区间稳定在 30 至 40 倍，国内设备零部件企业即便兑现全部增长预期，次年估值普遍仍维持百倍以上。截至 2026 年 6 月 30 日，市场十一条主流半导体指数中八条市盈率触及历史百分位 100，板块估值已经站在历史极值位置。

私募机构普遍观点认为，半导体零部件赛道估值抬升拥有完整产业支撑，并非单纯资金炒作，但上市即十倍涨幅的个股，后续必然面临估值回归压力。未来板块估值能否维持高位，核心取决于两大变量，分别是全球晶圆厂资本开支落地进度，以及国内零部件企业订单与业绩兑现能力。（集微网）