破解HBM长期紧缺，光互联成算力核心缓冲赛道
AI算力扩张遭遇核心瓶颈，HBM结构性短缺将延续至2030年，DRAM年产能增速仅15%-19%，高端存储建厂周期长达两三年，单纯扩产存储很难匹配大模型十倍级增长的内存需求。英伟达已提出算力、网络、内存协同优化思路，超低时延光互联成为对冲存储缺口最可行方案。
CPO、NPO光互联可将跨节点时延压缩至0.3-0.5μs，大幅降低服务器本地HBM预留量。推理场景时延每降低1μs，单卡可节省16GB显存；训练集群单卡能释放22GB存储，72卡机架最高可减少1.8TB高端内存占用，大幅缓解硬件采购成本压力。
对比存储重资产扩产，光模块、光电器件产业链成熟，产能爬坡速度更快，边际投入成本更低。当前市场对光通信仅停留在带宽增量逻辑，忽略其架构级缓解内存紧缺的核心价值，板块估值尚未完全兑现。
赛道细分机会清晰，光模块龙头承接海外大厂1.6T订单，上游光芯片、CXL内存池化设备同步受益。光互联无法替代HBM，但在存储供给受限周期内，会成为算力集群降本扩容的关键抓手，产业链中长期具备持续溢价空间。
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