2026大基金操作全曝光！减持潮下，两大赛道逆势加仓！ 2026年上半年集成电路大基金操作分化明显，30家相关企业公告披露增减仓动作，操作逻辑完全不同，给芯片板块带来清晰参考信号。 1. 批量减持兑现收益，成熟环节有序退出从1月到7月，沪硅产业、通富微电、芯原股份等十几家企业发布减持公告。成熟半导体材料、封测、设计公司是减持主力，大基金早期投资获利丰厚，按照规划分批回笼资金，这类个股短期容易承压，需要规避回调风险。 2. 两大龙头大额增资，国产核心制造是重心上半年仅有两家企业获得大基金大额资产认购，中芯国际获3.57亿股、华虹宏力获2005.6万股。晶圆制造是国内芯片产业根基，大基金持续加码制造端，政策长期扶持方向明确。 3. 区分一期、二期操作，侧重点有差异大基金一期以减持退出为主，覆盖硅片、设备、通用芯片；二期节奏更温和，仅小幅减持存储、射频相关标的，保留对高端特色工艺企业持仓。 4. 分清减持公告类型，拟减持≠立刻抛售表格里分“拟减持”和“已减持”两类公告，拟减持仅为计划，存在时间缓冲；完成减持代表资金已经离场，二者对股价冲击力度不一样。 整体来看，大基金并非看空芯片赛道，只是阶段性调仓换股，资金重心持续向晶圆制造倾斜。散户选股可优先关注制造端标的，对密集发布减持公告的成熟细分保持谨慎。 股市有风险，投资需谨慎，文中内容仅整理公开公告，不构成交易建议。