A20 Pro这次采用的WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）技术，是台积电的封装技术。A20Pro SOC Die和LPDDR5x Die并排平铺在同一层的RDL上。

和CoWoS的2.5D封装不同，WMCM并没有采用Silicon Interposer，而是在RDL上实现SOC与DRAM的高度互联，Die之间的互联距离缩短，信号延迟也相应下降。

这个封装最大的收益是热设计大大改善，整个芯片封装区域全部可以散热。整体性能会有很大的改善。这个方案的代价是封装成本增加。

目前了解的LPDDR5x的一供是SK Hynix。