三孚新科高端电子铜箔采用自研电镀添加剂实现纳米级沉积，良率优势明显，可满足HVLP4以上要求，正推进多家客户送样验证。PCB设备一季度新签订单超2亿元，月交付约8台。已前瞻布局玻璃基板通孔金属化设备，预计2027-2028年迎量产窗口期，已与海外头部客户启动商务洽谈。