立昂微未来增长点颇为丰富。
一方面，它身为禾赛科技VCSEL芯片的独家代工厂。禾赛2025年激光雷达出货量预计超100万台，相较于2024年的30 - 40万台增长2 - 3倍。若禾赛2025年激光雷达营收约100亿元，对应的VCSEL芯片采购额为15 - 20亿元，立昂东芯预计实现代工收入约20亿元。并且其自建6英寸砷化镓产线，成本优势突出，毛利率有望突破40%。
另一方面，大硅片国产替代乃大势所趋。立昂微深耕硅片材料二十年，12英寸硅片已实现技术突破，180万片产能正处于量产爬坡阶段，还打入中芯国际等一线晶圆厂供应链。未来随着新产能投产，成长潜力巨大。
此外，在化合物半导体领域，立昂微前景广阔。其研发的射频芯片等产品，在5G通信市场的需求愈发旺盛。随着5G技术进一步普及和应用拓展，对高性能射频芯片的需求将持续增长，立昂微凭借自身技术实力和产品优势，有望在此领域收获份额，为公司带来新的收入增长点。
再者，汽车半导体市场为立昂微提供了新机遇。新能源汽车快速发展，对汽车芯片的需求急剧上升。立昂微的功率半导体等产品，在汽车电子系统中应用重要。通过与汽车厂商合作，扩大市场份额，立昂微可借汽车半导体市场东风，实现业绩进一步提升。
从研发投入看，立昂微一直重视技术创新，不断加大半导体领域研发力度。持续的研发投入有助于公司推出更具竞争力的产品，巩固其在行业内的地位，为未来增长奠定坚实基础。可以预计，凭借多领域布局和技术实力，立昂微未来增长潜力巨大，值得市场期待。