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【AIGC日报 · 2026-07-25】今日简讯:1、北京发布智能体专项政策"

【AIGC日报 · 2026-07-25】今日简讯:1、北京发布智能体专项政策"智能体十条",最高支持1亿元2、腾讯合并多模态与大语言模型部门,姚顺雨统管全模态研发3、Mind Lab发布Macaron-V1,LoRA持续学习模型SWE-bench登顶4、马斯克宣布xAI训练2万亿参数Grok 4.6,对标Kimi K35、智谱收购中科加禾,落地1GW级国产AI算力数据中心6、美政府宣布Genesis Mission向AI科研拨款超50亿美元7、英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装合作,锁定美国产能8、AMD苏姿丰:2030年AI加速器市场达1.4万亿美元,Helios全面量产

以下为详细内容:1、北京发布智能体专项政策"智能体十条",最高支持1亿元来源:新华网、央广网、光明网日期:2026年7月23日北京市发改委等四部门联合印发《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》,围绕技术、应用、产业、生态四方面出台10条举措。政策支持模型架构和训练范式革新,实施"驾驭层工程"夯实智能体共性底座;支持OPC(一人公司)创业新模式;鼓励发展Token经济,培育TaaS、AaaS、RaaS等新商业模式;支持建设"Token工厂",探索发放Token券和智能体服务券。对重点项目择优给予最高1亿元资金支持。上半年北京AI领域融资规模超950亿元,占全国超三成。原文链接:网页链接

2、腾讯合并多模态与大语言模型部门,姚顺雨统管全模态研发来源:每日经济新闻、21世纪经济报道、IT之家日期:2026年7月23日腾讯宣布混元多模态模型部门与大语言模型部门合并,成立基础模型部,统一由首席AI科学家姚顺雨管理。这标志着腾讯AI研发从语言到图像、视频、语音、3D生成的全模态全部归入同一体系。此前2025年4月拆分形成的"双轨制"运行约15个月后重新合并。7月上线的Hy3模型总调用量较上一代增长超68倍,WorkBuddy自选模型用户中选择Hy3的占比达60%。原文链接:网页链接

3、Mind Lab发布Macaron-V1,LoRA持续学习模型SWE-bench登顶来源:36氪、腾讯新闻日期:2026年7月22日AI创业公司Mind Lab正式发布并开源Macaron-V1,采用Mixture-of-LoRA(MoL)架构,在744B参数的GLM-5.2基座上搭载4个各约1B的LoRA专家,分别优化Chat、Agent、Coding和GenUI能力。旗舰版Venti在SWE-bench Verified以85.6分登顶第一,Deep-SWE长程软件工程评测以58.4分超越基座模型12个点。该公司7月开启商业化两周即突破千万美元ARR,6月完成累计近5000万美元融资。原文链接:网页链接

4、马斯克宣布xAI训练2万亿参数Grok 4.6,对标Kimi K3来源:今日头条、CoinDesk日期:2026年7月24日马斯克在X平台宣布xAI(已更名SpaceXAI)正在训练2万亿参数Grok 4.6,预计一周内完成首轮训练,并透露Grok 4.7将在4周后推出。此前马斯克刚在Kimi K3发布时评论"令人印象深刻",随即以此对标。月之暗面官方回应"欢迎加入2万亿+俱乐部",Kimi K3参数达2.8万亿。Kimi K3将于7月27日全面开源模型权重,全球开发者可免费商用。原文链接:网页链接

5、智谱收购中科加禾,落地1GW级国产AI算力数据中心来源:新京报、证券时报、华夏时报日期:2026年7月21日智谱完成对AI基础设施企业中科加禾的战略收购,金额数亿元。中科加禾源自中科院计算所编译实验室,核心团队有20年以上编译器开发经验,曾参与龙芯、华为昇腾等多款国产芯片编译器研发。其SigInfer推理引擎在实验室测试中可将推理时延最高降低74倍。同期智谱已落地1GW级国产AI算力数据中心,全部采用国产AI芯片。收购消息公布后智谱股价当日大涨超36%。原文链接:网页链接

6、美政府宣布Genesis Mission向AI科研拨款超50亿美元来源:36氪、新浪财经日期:2026年7月22日美国白宫科技政策办公室宣布,多个联邦机构已承诺向由能源部统筹的"创世纪使命"(Genesis Mission)倡议拨款超50亿美元,旨在利用AI加速基础科学研究。能源部首批遴选278个项目,覆盖先进制造、生物技术、关键材料、核能和量子信息科学等领域。微软、OpenAI、谷歌、英伟达、AMD等41家企业及机构加入产业联盟,额外承诺提供超8亿美元计算资源与科研支持。原文链接:网页链接

7、英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装合作,锁定美国产能来源:IT之家、凤凰网日期:2026年7月23日英伟达与半导体封测大厂Amkor签署15亿美元多年期战略合作协议,提供预付款支持Amkor在亚利桑那州扩建先进封装产能。双方将共同开发高密度互连和异构集成等下一代封装技术。Amkor亚利桑那园区总投资已达70亿美元,预计2028年投产,已锁定苹果和英伟达为主要客户。消息公布后Amkor股价盘后涨约17%。此举是英伟达继锁定内存、玻璃基板供应后对封装环节的又一战略卡位。原文链接:网页链接

8、AMD苏姿丰:2030年AI加速器市场达1.4万亿美元,Helios全面量产来源:IT之家、东方财富日期:2026年7月24日AMD在Advancing AI 2026大会上,CEO苏姿丰宣布第二代AI服务器Helios已全面量产,预计三季度末出货。Helios集成Venice CPU、MI455X GPU等四大自研芯片,算力较英伟达Vera Rubin提升15%。苏姿丰预测2030年AI加速器市场规模达1.4万亿美元,数据中心CPU市场2200亿美元,整体AI计算市场达2万亿美元。OpenAI和Anthropic均宣布将大规模部署Helios。原文链接:AMD CEO 苏姿丰:AI 服务器 Helios 已全面投产,预计今年三季度末出货热搜ai创作激励大赛德里克文ai日报德里克文