6月1日COMPUTEX与GTC台北同步开幕，英伟达发布首款PC端超级芯片RTX Spark，标志着端侧AI进入新阶段。

AIPC不再只是概念，本地智能体运行需要更强的计算与存储能力，推动PC硬件规格全面升级，相关厂商订单量明显增长。

今年Spectrum-6 CPO交换机定型、1.6T采购量被北美云厂集体上调，CPO技术从研发走向小规模量产。

存储芯片价格持续上涨，DRAM和NAND闪存二季度涨幅分别达到60%和70%左右，行业景气度持续提升。

我们本期梳理存相关产业链，根据业务关联度与最新热度，筛选出10家关联度较深的公司，供大家研究参考。

注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。

一、通富微电

CPO：建成CPO硅光引擎封装线，向光模块厂商批量交付共封装光学模块。

AIPC：为AMD锐龙AIPC处理器提供FC-BGA封装，已配合客户实现大规模量产

存储芯片：具备NANDFlash和DRAM封测能力，为国产存储原厂提供封装服务。

二、长电科技

CPO：开发出硅光晶圆级封装方案，实现光电合封并向客户出货。

AIPC：为高通骁龙PC芯片提供系统级封装，切入AIPC核心处理器供应体系

存储芯片：封装业务覆盖DRAM、NAND和HBM，服务海内外存储器大厂。

三、华天科技

CPO：布局硅光模块与CPO封装，已产出光电合封样品并送样验证。

AIPC：承接部分PC处理器及配套芯片封测，覆晶封装技术用于AIPC芯片

存储芯片：DRAM和NANDFlash封测产能持续开出，配套存储客户出货。

四、环旭电子

CPO：开发CPO光引擎SiP封装方案，已进入数通光模块供应链。

AIPC：为PC品牌提供AIPC处理器模组SiP封装，帮助整机提升集成度

存储芯片：制造eMMC、UFS等嵌入式存储SiP模组，用于平板及PC终端。

五、深南电路

CPO：开发硅光引擎封装载板，应用于CPO光模块，形成小批量供应。

AIPC：生产FC-BGA载板，用于AIPC的CPU/GPU封装，已向客户供货

存储芯片：提供存储器封装用的FC-CSP载板，配套DRAM、NAND封测厂。

六、兴森科技

CPO：推出硅光集成封装用载板，配合CPO光引擎实现小规模交付。

AIPC：FC-BGA载板可支持AIPC处理器及显卡封装，导入下游封测客户

存储芯片：BT和FC-CSP载板用于存储芯片封装，覆盖DDR5等产品。

七、康强电子

CPO：提供光模块封装用高精度引线框架，适用于CPO器件制造。

AIPC：引线框架及键合丝供应CPU/芯片组封装，随AIPC起量而受益

存储芯片：封装材料常年用于DRAM、NAND封装，与主要封测厂有稳定合作。

八、甬矽电子

CPO：推进硅光集成先进封装，布局CPO相关封装工艺和产能建设。

AIPC：具备FC-BGA、SiP等封装能力，可承接AIPC相关处理器封测

存储芯片：已量产DDR/LPDDR内存封装，并为NAND提供堆叠封装方案。

九、生益科技

CPO：高速覆铜板材料供给光模块厂商，可满足CPO基板制程要求。

AIPC：高频覆铜板用于AIPC主板和处理器封装载板，料号持续扩充

存储芯片：覆铜板产品进入存储芯片封装载板供应链，配合多家载板厂出货。

十、晶方科技

CPO：利用晶圆级光学封装能力，开展硅光芯片与CPO合封技术研发。

AIPC：提供AIPC端侧传感器晶圆级封装，并以扇出型封装承接处理器封装

存储芯片：建有DRAM晶圆级封装产线，为存储器客户提供加工服务。

整体来看，当前半导体产业链正处于多轮需求叠加的发展阶段，行业整体景气度持续上行。

上述公司，在CPO、AIPC和存储等多领域布局，能够更好地承接不同领域的市场需求，为后续业务拓展打下了基础。

*提醒：本文梳理所有内容仅供参考，不代表本人倾向。篇幅有限，有所疏漏，欢迎大家留言交流。

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