迎峰度夏，电力产业热度攀升，我们整理了行业几家潜力公司，感兴趣可先点击下文阅读

电力+光纤+算电协同+核聚变，这4家公司成长空间广阔！

近日，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单拆解，其中PCB内容价值增幅最为显著，较上一代GB300机架大涨233%。

PCB价值不断凸显，景气度也向全产业链传导，覆铜板、电子布、铜箔等核心原材料价格已多次上涨，行业进入量价齐升阶段。

与此同时，华为“韬定律”改写半导体演进路径，以“时间缩微”替代“几何缩微”，先进封装成为技术落地的核心抓手。

而存储芯片的持续爆发，正不断推高后道封装需求，三星已计划在越南投资15亿美元建设存储芯片测试工厂，预计2027年投产。

值得注意的是，多家企业同步布局PCB、先进封装及存储芯片赛道，不仅收获行业高度关注，更有望迎来多重发展机遇。

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注意：以下内容基于公开信息整理，仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺，若读者据此操作，风险自担。

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第一家：深南电路

PCB：全球前十PCB企业，覆盖通信设备、数据中心、汽车电子等行业

先进封装：封装基板领先，且全资子公司天芯互联依托SiP与FOPLP平台，提供封测服务

存储芯片：其存储类封装基板已大规模量产，并成功推动高端DRAM产品导入与量产。

第二家：中京电子

PCB：国内少数兼具刚柔PCB批量生产的企业，深耕高端PCB领域

先进封装：AI服务器与HBM相关封装基板、载板是高端PCB方向，公司相关产线进展顺利

存储芯片：公司IC载板及PCB产品已批量用于知名存储企业，并拟募资扩产相关项目。

第三家：生益科技

PCB：全球领先的覆铜板生产商，市占率超10%，高速CCL认证推进并扩产

先进封装：覆铜板在Wire Bond类封装批量应用，并积极推进FC-CSP、FC-BGA封装基板材料

存储芯片：封装用覆铜板产品已在存储芯片类领域实现批量使用。

第四家：兴森科技

PCB：全球PCB前四十大供应商，800G光模块用PCB已批量供货

先进封装：其FCBGA封装基板正处于小批量量产阶段，玻璃基板等下一代技术已完成样品研制

存储芯片：CSP封装基板是存储芯片封装的核心材料，目前公司 CSP 封装基板的总产能为5万立方米/月。

第五家：博敏电子

PCB：全球PCB百强企业，批量供货400G、800G光模块，推进1.6T光模块PCB量产

先进封装：国内少数同时具备AMB和DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的企业，属于先进封装材料

存储芯片：通过IC载板切入存储芯片领域，EMMC、DRAM、SD等产品进入批量生产。

第六家：科翔股份

PCB：全球PCB百强企业，800G光模块PCB产品实现小批量交付

先进封装：公司合作广州陶积电，深度布局陶瓷基板技术

存储芯片：公司PCB产品已批量应用于内存条等存储领域，并生产存储芯片封装基板。

第七家：圣泉集团

PCB：电子树脂材料产品广泛应用于覆铜板、PCB等

先进封装：其高纯液体环氧、特种封装环氧树脂已规模化量产，满足FC-BGA、CoWoS等先进封装要求

存储芯片：公司已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，部分产品批量供货。

第八家：大族激光

PCB：PCB专用设备产线广泛，覆盖钻孔、曝光、成型、检测等工序

先进封装：在先进封装领域已形成覆盖TGV玻璃通孔、激光开槽等核心技术，实现订单落地

存储芯片：子公司装备产品覆盖存储芯片制造关键工艺环节。

第九家：德龙激光

PCB：拥有PCB相关激光加工设备，覆盖PCB全制程激光加工

先进封装：在玻璃基板TGV工艺深耕多年，相关产品进入市场并形成销售

存储芯片：公司晶圆激光隐切设备SDBG已取得存储芯片小批量订单，实现进口替代。

第十家：快克智能

PCB：为PCB的电子组装环节提供精密焊接、激光分板、AOI检测等设备

先进封装：TCB热压键合设备适用于HBM堆叠、CoWoS封装、CPO等先进封装场景

存储芯片：公司开发并销售可用于HBM等存储芯片堆叠封装的先进封装设备，助力国产化。

综上所述，AI算力浪潮持续驱动产业链变革，PCB量价齐升、先进封装技术迭代、存储芯片需求高增形成产业共振。

从上游材料、中游板卡到下游封装设备，上述企业横跨PCB、先进封装、存储芯片领域，正成为产业链发展的重要力量。

说明：因篇幅限制，本文列出10家公司供大家交流参考，不构成任何投资建议，欢迎大家留言补充。

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