【华为公布倒装芯片封装最新专利】近日，华为公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。
【华为公布倒装芯片封装最新专利】近日，华为公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装
鉴机行事的小白
2023-08-16 12:24:22
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