算力硬件“热起来”：封锁倒逼国产化，2027年或迎巅峰！
CPO、PCB、电子布接连异动，算力硬件板块明显“回春”。这波行情背后，藏着中国算力产业的“必答题”——当前我国算力与美国仍有5倍差距，叠加美国芯片封锁，国产化已不是选择题，而是决定未来差距能否缩小的关键。
算力硬件的“刚需属性”早已刻进产业骨血。AI大模型训练、数据中心扩建、智能终端普及，每一步都离不开算力芯片、存储芯片、PCB、电子布、CPO等硬件支撑。就像AI进入“大推理”时代后，光模块速率从800G向1.6T升级，CPO因低能耗、高集成优势成了刚需方案，头部企业中际旭创、新易盛2025年上半年净利润同比最高暴涨385%，印证了需求的爆发力。
美国的封锁反而成了国产化的“催化剂”。英伟达在华先进芯片份额已从95%跌至零，倒逼国内产业链加速突破：寒武纪、海光信息的AI芯片获头部云厂商认可，中芯国际绕过EUV限制推进5nm级工艺，长江存储的国产化产线持续落地，设备、材料板块2025年上半年营收同比增长超38%。从设计到制造，从芯片到耗材，全链条国产化正在补位市场缺口。
或许有人纠结“当前位置不低”，但算力硬件的逻辑核心在“远期确定性”。行业共识是，其需求顶峰或出现在2027年——届时CPO渗透率将大幅提升，1.6T光模块进入规模化应用，存储芯片因AI高带宽需求持续涨价，叠加国内数据中心机柜数量仍在高速增长，刚需只会愈发强烈。就像国元证券研报指出的，虽当前CPO在营收中占比不高，但2027年后的渗透空间足以支撑长期增长。
简单说，算力是数字时代的“水电”，而算力硬件就是“发电站”与“输电网”。美国的封锁堵死了依赖进口的路，却也打开了国产化的成长空间。从CPO到存储芯片，从PCB到电子布，这条刚需赛道的每一环，都在政策支持与市场需求的双重驱动下加速奔跑，2027年的巅峰时刻，值得期待。
