六氟化钨供需缺口拉响警报，国产厂商迎高景气周期
六氟化钨（WF₆）作为半导体金属化工艺的核心材料，正站在供需失衡的风口浪尖。在先进逻辑芯片、DRAM，尤其是3D NAND堆叠层数持续攀升的驱动下，其消耗量呈几何级数增长。数据显示，2025年全球WF₆需求预计达8900吨，四年复合增长率14%；而中国需求高达4500吨，复合增速42%，成为全球增量主战场。与之形成鲜明对比的是，同期国内可统计产能仅4030吨，缺口达470吨，且新产线认证周期长达18-24个月，供需剪刀差已然显现，价格上行通道全面开启。
第一，增量需求刚性。 技术演进是根本驱动力。3D NAND主流层数正从128层向200层以上快速迭代，带动单片晶圆WF₆用量翻倍。同时，以长江存储、长鑫存储、中芯京城/深圳为代表的本土晶圆厂大规模扩产，三条新建产线合计月产能达35万片，全部投产后预计年增WF₆需求600吨以上。
第二，供给扩张受限。 WF₆生产具备高壁垒。其以金属钨和剧毒氟气一步合成，对安全生产、环保审批要求极高，能评环评门槛限制了新玩家进入。此外，核心原料钨精矿受国内配额制管理，2025年钨价同比上涨38%，直接推高WF₆可变成本约1.8万元/吨，从成本端支撑价格上扬。
第三，市场集中度与议价权。 全球WF₆产能高度集中，SK Materials、关东电化等四家海外巨头掌控约70%的供应。国内仅中船特气具备千吨级稳定供应能力。趋势已现端倪：2024年10月起，韩国头部厂商已提前锁定2026年长单，报价大幅上调70-90%。国内跟涨5-7万元/吨已成定局，预计2026年均价将站稳25万元/吨，较2024年再涨60%。
面对巨大的市场机遇，国内已形成商品化销售的上市公司主要集中于三家，呈现清晰的梯队格局。
1. 中船特气（688146.SH）：绝对龙头，尽享弹性
公司是国内WF₆领域的寡头，现有产能2230吨/年，全球市场份额约16%。2025年1-9月产量达1850吨，产能利用率110%，实现满产满销。其客户网络覆盖台积电、三星、长江存储、中芯国际等海内外一线大厂，认证最为齐全。核心优势在于“钨-氟气”一体化工艺，使其单吨完全成本低至11.2万元，较行业平均低约2万元，在涨价周期中利润弹性最大。2025年三季报显示，公司营收18.4亿元，净利润4.7亿元，同比分别增长42%和68%，其中WF₆贡献了55%的毛利。公司已规划新增1500吨产能，预计2027年投产，龙头地位将进一步巩固。
2. 南大光电（300346.SZ）：新锐入局，蓄势待发
公司淄博基地500吨产线于2024年底投产，目前正处于客户验证阶段，预计2025年第四季度开始放量，2026年目标出货300吨。其战略在于将WF₆与7nm以下Low-k前驱体打包，形成“金属+介质”产品组合，更易切入先进制程供应链。2025年三季报营收16.8亿元，净利润2.4亿元，同比增长31%和25%。尽管WF₆尚未贡献利润，但公司已成功锁定长江存储、广州粤芯的三年框架合同，为未来销售提供了坚实基础。
3. 昊华科技（600378.SH）：平台优势，后来追赶
旗下黎明院的300吨WF₆项目于2023年启动中试，2025年9月产出首批合格产品，并已送样长鑫存储、上海华力进行认证，预计2026年可形成150吨销售。公司的核心竞争力在于其深厚的氟化工平台，原料自给率高达80%，预计综合成本可控制在12万元/吨以内。2025年三季报，昊华科技总营收121亿元，净利润11.0亿元。特气业务目前占总营收约14%，WF₆业务仍处于投入期，是公司未来的重要增长点。
此外，华特气体、雅克科技等公司虽披露了小试计划，但产能规模均不足百吨，且尚未通过主流晶圆厂验证，在2026年前对市场格局和自身业绩影响有限。
结论
综上所述，六氟化钨行业正经历由“技术驱动需求爆发、供给扩张刚性受限、原料成本持续攀升”共同作用下的历史性机遇。这一轮始于2024年第四季度的价格上行周期，其强度和持续时间可能超乎市场预期。在这场盛宴中，拥有千吨级产能、完备客户认证和显著成本优势的中船特气无疑是最大受益者；而南大光电与昊华科技作为紧随其后的第二梯队，也将凭借各自的技术与平台优势，分享行业高增长带来的红利。后续市场关注点将集中于各公司新增产能的实际落地进度与下游晶圆厂的扩产兑现情况。
