科创芯片产业的五大赛道及相关重点企业，内容涵盖芯片设备、材料、设计、制造和封测等关键环节，具体如下： 一、芯片设备赛道 该赛道为芯片制造、测试、封装等环节提供专用设备、工具及服务，是芯片产业链的基础支撑。代表企业包括：上海微电子、中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、盛美上海、华海清科、长川科技等。 二、芯片材料赛道 半导体材料分为晶圆制造（前道）和封装（后道）两大类，是芯片生产不可或缺的基础材料。相关企业有：沪硅产业、南大光电、彤程新材、华特气体、清溢光电、安集科技、上海合晶、上海新阳、鼎龙股份、江丰电子、晶瑞电材、天岳先进等。 三、芯片设计赛道 芯片设计是产业链的创新核心，涵盖多种类型芯片的研发，企业类型包括CPU/GPU、AI芯片、CIS（图像传感器）、存储芯片、通信芯片、智能手机SoC、IP核、物联网芯片等。代表性企业有：海思技术、寒武纪、海光信息、豪威集团、芯原股份、紫光展锐、恒玄科技、澜起科技、兆易创新、乐鑫科技、联发科、艾为、地平线、瑞芯微等。 图片中还专门针对芯片设计企业进行了分类展示，涉及多种芯片类型及其对应的主要设计企业，例如： - AI芯片：海思半导体、寒武纪、海光信息、燧原科技、地平线、壁仞、摩尔线程、沐曦等； - 存储芯片：三星、SK海力士、美光、长江存储、长鑫存储、兆易创新、北京君正、佰维存储、江波龙、德明利、东芯股份、聚辰股份等； - 模拟芯片：德州仪器（TI）、亚德诺、英飞凌、恩智浦、圣邦股份、艾为电子、纳芯微、杰华特、思瑞浦等； - CPU：Intel、苹果、AMD、联发科、海思半导体、龙芯中科、上海兆芯、海光、飞腾等； - MEMS（微机电系统）：博通、意法半导体、歌尔微电子、瑞声科技、美泰电子、矽睿科技、美新半导体、士兰微、敏芯微、华润微、纳芯微等； - 通信芯片：高通（QCOM）、博通、三星、海思、紫光展锐、中兴微、复旦微、移芯通信、翱捷科技等； - CIS（图像传感器，用于手机/车载摄像头成像）：三星、索尼、豪威集团、思特微、格科微等。 四、芯片制造赛道 芯片制造是将设计转化为实际芯片的核心环节，包括IDM（设计+制造一体化）模式和代工模式。主要企业有：台积电（TSMC）、中芯国际、华虹集团、晶合集成、广州粤芯、青岛芯恩，以及IDM模式的长江存储、长鑫存储、华润微、士兰微、比亚迪半导体等。 五、芯片封测赛道 封测是半导体制造的最后环节，主要包括封装和测试两个部分，对保障芯片性能和可靠性至关重要。代表企业有：日月光、长电科技、通富微电、华天科技、力成科技、晶方科技、深科技（沛顿）等。 总结：这五大赛道共同构成了完整的科创芯片产业链——从上游的设备与材料供应，到中游的设计与制造，再到下游的封装测试，每个环节都有一批具有代表性的国内或国际领先企业参与，共同推动着芯片产业的发展。
