新加坡联合早报10月29日晚发表杨丹旭的评论：“无论是中国官方还是民间，似乎已经形成一个新的底线共识：来自美国的外部压力，不再是短期变量，而是中国长期发展方程式中的一个恒定参数。这样的认知下，中国会更积极地做大国内经济，拓展美国以外的市场，更坚定地推进科技自主可控。” 从2018年开始的中美经贸摩擦，到近几年在高科技、产业链、地缘政治等多领域的摩擦升级，中国早已不再将美国的施压视为短期战术，而是将其纳入了战略全局考量。 这种认知转变不是凭空出现的。2018年关税战打响时，不少人还觉得美方只是短期施压。但随着时间推移，美方动作不断升级，中国社会慢慢看清了局势。大家都意识到，这种压力不会轻易消失，必须做好长期应对的准备。 应对的第一步，就是把美国以外的市场做扎实。高盛的策略师付思发现，自2018年起，中国对非美国市场的出口年复合增长率达到7.5%。上市公司的海外收入占比也从当年的14%涨到了现在的16%。 这些增长不是空话。海关总署的数据显示，今年前三季度，中国对东盟出口增长9.6%，对非洲出口增速更是高达19.5%。9月份，中国对美国出口同比下降27%，但对东南亚、非洲的出口分别增长15.6%和56.4%。这些新兴市场撑起了出口的半边天。 中国与“一带一路”共建国家的贸易联系更紧密。2024年，双方货物贸易额达到22.1万亿元。到了今年前三季度，这一贸易额占中国进出口总值的比例已经升至51.7%。像阿里巴巴、比亚迪这些中国领军企业，都在往东南亚等地布局，那里的年轻消费群体很有吸引力。 接着科技自主可控的步子迈得更坚定，美国对芯片产业的封锁，反而倒逼中国企业拿出了真本事。韩国专家的评估报告显示，截至2024年底，中国在高集成低阻抗存储、人工智能芯片等四大领域已经全面领先韩国。 而中芯国际没有EUV光刻机，就深挖DUV设备的潜力。通过技术迭代，企业把193纳米波长设备推向7纳米节点，良率从2024年的40%飙升至70%。华为昇腾系列芯片的晶体管密度达到1.5亿每平方毫米，功耗还能降低30%，完全能支持服务器训练需求。 半导体产业链的国产化也在提速，2025年，中国半导体设备国产化率已经超过50%。北方华创的设备能取代进口，宇量昇的DUV测试良率甚至达到90%。长江存储已经能规模出货267层NAND芯片，设计产能还在往300层突破。 更关键的是，国内经济的底盘被扎得更稳。中国外贸已经连续8个季度保持同比增长。今年前三季度，进出口总值达到33.61万亿元，其中出口19.95万亿元，增速7.1%。 出口产品的结构也在升级。机电产品占出口总值的比例达到60.5%，“新三样”等绿色产品增速都在两位数。8月份，中国太阳能电池板、电动汽车等碳减排设备的出口额创下200亿美元的纪录。这些数据都说明，中国经济的内生动力在不断增强。 中国官方和民间都明白，“双循环”不是要关起门来。中国敞开大门欢迎合作，但也做好了别人不给开门的准备。美国的外部压力确实带来了挑战，但这种压力也成了倒逼发展的动力。中国企业在新兴市场建供应链，科研人员在实验室攻关技术，普通人在消费市场撑起内需。这些行动都在证明，把压力当恒定参数，中国照样能把发展这条路走宽。 来源：联合早报
