目前来看:
国产超高堆叠层数的 NAND 闪存颗粒、LPDDR5X 高频内存颗粒竞争力都是很强的
HBM 内存正在准备干欧美一炮,个人预计12 月会出消息
逻辑大芯片制造还得吃苦,别说 EUV 了,就是浸没式 DUV 都有点难,还没正式大规模上线量产;5 年以内能实现国产 DUV 大规模生产 7nm,国产 EUV 小规模试产 5nm(台积电标准)就很不错了
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HBM 内存正在准备干欧美一炮,个人预计12 月会出消息
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