台湾当前最大危害是成了西方“产业棋子”，中国供应链防线遭其拆台！
提及台湾问题，人们往往聚焦于其美国“不沉航空母舰”的地缘安全威胁，却忽略了一个当前更隐蔽、更致命的风险——台湾在产业领域的战略破坏，正成为中国产业链供应链安全的“心腹之患”。
台湾已经沦为西方遏制中国的“产业棋子”，其在芯片、电子制造等关键领域的一系列操作，不仅拆解着中国的反制布局，更在掏空自身的同时，给两岸产业协同与统一后的发展埋下巨大隐患。
首先，大家可最近以看到最直观的破坏，就是中荷安世半导体博弈的关键节点被台企拆台。荷兰政府以“国家安全”为名强夺中资控股的安世半导体，冻结其资产与技术转移，中国随即祭出出口管制，本想以芯片断供倒逼欧洲汽车产业形成协同，通过让欧盟等付出实质代价去倒逼荷兰当局。
然而，台湾厂商却趁虚而入，台半、强茂、朋程等企业凭借与安世半导体很高的产品线重叠度，成为欧美车厂的“救命稻草”。订单暴增三倍，客户直言“价格你开，交期我要两周”，台企连夜加班调产，硬生生填补了不少安世停供留下的缺口。这场本可让欧洲产业界感受到“切肤之痛”的反制行动，最终因台企的“拆台式抢单”效果大打折扣，中国试图构建的欧洲产业同盟军计划被轻易瓦解，地缘博弈的筹码被白白消耗。我们只能通过快速供应和稀土卡荷兰等办法去解决。
其次，在电子制造领域，台企正成为西方“脱钩断链”的“搬运工”。全球消费电子制造的核心能力，本质上集中在两岸企业手中，但台企却主动配合苹果、惠普、戴尔等美国企业，将产能大规模转移至印度、东南亚。从iPhone组装到PC整机生产，台企凭借成熟的供应链管理能力，为美国企业的“去中国化”铺路架桥。原本深度绑定中国市场的产业链，被拆分至劳动力成本更低的地区，不仅削弱了中国在全球电子制造中的话语权，更让“中国制造”面临产能空心化的风险；尤其令人愤怒的是，台企还强令大陆技术工人到国外手把手交当地工作掌握技能。这种配合并非市场自发选择，而是精准契合了美国遏制中国产业升级的战略诉求和脱钩断链，将两岸共同的制造优势，转化为遏制中国发展的工具。
再次，半导体领域的“产能外迁”，更是对中国产业安全的潜在致命打击。作为全球芯片制造龙头，台积电在美方压力下，不断加码对美投资，从最初的150亿美元增至1650亿美元，计划在亚利桑那州建造6座晶圆厂、2座先进封装工厂及1个研发中心，甚至将最先进的2nm制程与核心研发资源迁移美国。这并非个例，在美国《芯片和科学法案》的补贴与关税压力下，多家台系半导体企业纷纷赴美建厂，形成了“半导体产能向美转移”的浪潮。半导体是现代工业的粮食，台企的这一操作，不仅让中国错失了两岸协同构建自主芯片产业链的机会，更让美国得以掌控全球芯片产能的核心环节，增加其博弈筹码，进一步卡紧中国产业升级的脖子。
特别是，更值得警惕的是，这种产业战略破坏正在掏空台湾，给统一后的社会留下巨大烂摊子。台积电等台企贡献了台湾GDP的20%以上，是岛内经济的压舱石，其核心产能与研发资源的外迁，意味着台湾本土的技术人才、税收来源、就业岗位将持续流失。若最终产业空心化成为定局，岛内将面临经济衰退、民生恶化、债务高企等一系列问题。统一后，大陆不仅要承担促进两岸经济融合的责任，还面临台湾产业空心化留下的缺口，解决失业、产业重建等难题，这无疑会增加统一后的治理成本与社会风险。
台湾的产业战略破坏，早已超越了单纯的企业逐利范畴，成为西方遏制中国的重要抓手。台企的一系列操作，正在不断侵蚀中国产业安全的根基。这种危害比“不沉航母”的军事威胁更隐蔽、更深远——军事威胁可以防御，而产业安全的破坏，关乎国家长远发展的根本。
两岸本应是产业协同的命运共同体，台湾却选择成为西方的“产业棋子”，最终只会落得“损人不利己”的结局。所以需要尽快统一，把台产业纳入管控才行。
