大众汽车宣布将在中国自主设计与研发系统级芯片
芯片将由酷睿程(CARIZON)负责研发,作为一项战略投资,自研芯片将投入约 2 亿美元。
预计将在未来三至五年内量产交付,拥有单颗 500 至 700 TOPS 算力。首批芯片将应用于大众汽车集团配备 L3 及以上自动驾驶功能的中国车型。
信源:亿欧汽车
大众汽车要自研芯片中国国际进口博览会

大众汽车宣布将在中国自主设计与研发系统级芯片
芯片将由酷睿程(CARIZON)负责研发,作为一项战略投资,自研芯片将投入约 2 亿美元。
预计将在未来三至五年内量产交付,拥有单颗 500 至 700 TOPS 算力。首批芯片将应用于大众汽车集团配备 L3 及以上自动驾驶功能的中国车型。
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大众汽车要自研芯片中国国际进口博览会

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