台积电老总张忠谋嘲讽道：“虽说大陆举全力也造不出高端芯片，但我想马上给华为提供芯片。”荷兰ASML光刻机公司老总更嚣张放出狠话：“哪怕把图纸白送给你们，你们也造不出光刻机！其实我们也不想失去中国这个庞大市场！” 台积电老总张忠谋的话不是随口说的。 早在 2018 年美国开始搞科技封锁时，他就放话 “要是美国、日本、荷兰和台湾地区凑一起卡脖子，中国大陆根本没辙”，后来还反复提 “大陆的技术比台积电差 5 到 6 年”。 比起张忠谋的嘲讽，荷兰 ASML 那边的口气更硬。 虽说直接说 “给图纸也造不出光刻机” 的是欧洲专家，但 ASML 高管的话也透着一股傲慢 —— 嘴上说技术门槛高到没人能迈过去，私下里又忍不住说 “可不想丢了中国这个大市场”。 这话听着横，其实藏着心虚：他们比谁都清楚中国市场的分量，就拿 2025 年来说，ASML 前三季度营收 75 亿多欧元，中国市场贡献的份额可不少。 但没等这些话凉透，现实就给出了狠狠的反驳。2023 年 8 月，华为突然上架 Mate 60 Pro，第三方机构 TechInsights 把手机拆开一看，里面的麒麟 9000S 芯片，居然是中芯国际用 7 纳米工艺做出来的，而且从头到尾没用到 ASML 最先进的 EUV 光刻机。 到了 2025 年 9 月华为新品发布会，麒麟 9020 芯片直接亮了相 —— 这说明国产高端芯片不光造出来了，还能稳定量产，产能足够支撑大规模供货。 中芯国际这几年的进步更是实打实的。2019 年就把 14 纳米工艺做稳定了，后来干脆跳过 10 纳米，直接把 7 纳米级工艺给攻下来了 2023 年一年，他们营收就涨了 34%，全球市场份额冲到 6%，把格芯都甩到了后面。 估计张忠谋自己也没想到，他说的 “举全力也造不出” 的芯片，中国工程师没靠 EUV，用类似 “土法炼钢” 的办法就成了，而且性能跟台积电同级别产品差不了多少。 更有意思的是，台积电去美国亚利桑那州建厂反倒处处不顺，张忠谋自己都承认 “美国建厂成本是台湾的 4 倍，工人干活效率还低”，这前后对比太明显了。 再看 ASML 那句 “给图纸也造不出光刻机” 的狂言，现在听着跟笑话似的。上海微电子在 2024 年底，已经给核心客户送了首台 28 纳米浸没式 DUV 光刻机样机。 到 2025 年，这台机器的国产化率做到了 85%，正在客户那边做验证，目标是年底能批量交货。别觉得 28 纳米 DUV 不起眼，用多重曝光技术就能冲击 7 纳米工艺，刚好能跟中芯国际的生产线配上。 而且国产光刻机的稳定性越来越靠谱。中芯国际干了十几年的老师傅都念叨，早先国产设备一天能出三次故障，现在三天才出一次，加工出来的芯片合格率跟进口设备差不了多少。 更关键的是，坏了不用等国外寄零件，中国工程师自己就能修，这效率比光靠进口设备高多了。 光刻机不是单打独斗，整个产业链都在跟着突破。 材料方面，南大光电的 ArF 高端光刻胶，2025 年已经进入批量验证阶段，连最核心的原料都是咱们自己产的 —— 搁以前，这活儿全是日本信越化学和 JSR 两家包了的。 晶瑞电材、北京科华的 KrF 光刻胶，早就开始批量供货了，现在国产光刻胶的国产化率，从 2023 年的 25% 涨到了快 40%。 设备检测这块也有突破。苏大维格花 5.1 亿把常州维普买了下来，这家 “小巨人” 企业做的光刻掩模缺陷检测设备，已经进了中芯国际的量产线，还通过了美日顶尖厂商的验收，把 “制造 + 检测” 的闭环给打通了。 要知道，以前这领域全是美日企业垄断，国产化率连 3% 都不到。其实中国早就不是盯着一个点攻关了，三条技术路线同时在推进：上海微电子的 DUV 一步一步稳扎稳打； 璞璘科技的纳米压印设备，能做到 10 纳米以下；浙江大学孵化的电子束直写技术，精度甚至能到 0.6 纳米，专门针对量子芯片这种高端需求。 这背后离不开国家大基金的支持，前后投了超 5000 亿元，而且没断过档。 整个产业的国产化率也从 10% 涨到了 30%，从长江存储花三年就把 128 层 3D NAND 做量产，到阿里平头哥、华为海思搞出自主可控的芯片设计，每一步都没白走。 ASML 舍不得中国市场，根本原因是离不了。全球半导体产业就这么大，中国既是最大的消费市场，也是重要的生产基地。 现在中国自己的光刻机和产业链起来了，他们更慌了 —— 要是真把中国逼成完全自主的对手，丢的可是真金白银。 张忠谋的嘲讽也好，ASML 的狠话也罢，本质上都是想保住技术垄断的老路子。可他们低估了中国突破封锁的决心，也小看了全产业链一起攻坚的力量。
