2025年，我国芯片自主研发新突破，取得了新进展。移动处理器：小米玄戒O1已量产

2025年，我国芯片自主研发新突破，取得了新进展。移动处理器：小米玄戒O1已量产发布，并搭载于旗舰手机，这是国内首款3nm工艺旗舰处理器；华为麒麟9030已正式亮相，性能与能效相较前代有所提升。服务器/通用CPU：华为鲲鹏公布了未来路线图，鲲鹏950预计2026年Q4推出，鲲鹏960预计2028年Q1推出；龙芯3C6000系列已正式发布，基于完全自研的“龙架构”，服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。AI/高性能计算：华为昇腾公布详细路线图：昇腾950PR/950DT、960、970将按计划在2026-2028年推出，并推出全球领先的算力集群解决方案。高性能GPU：沐曦GPU曦云C系列已进入规模量产阶段，其曦云C600产品实现了从设计到制造封测的全流程国产化供应链闭环；砺算科技TrueGPU，首款自研GPU芯片已完成首次商业交付，标志着产品从量产阶段正式迈入实际商用。国产芯片产业正朝着更先进制程、更高自主度、更完善的生态和更扎实的商业化方向稳步前进。为国产芯片点赞~