美国对我国的半导体技术封锁即将崩溃！5月20日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）CEO富凯突然发声，直言收紧对中国的光刻机出口管制，只会加速中国自主研发替代设备的步伐。这话一出，直接打了美国的脸！因为美国今年4月刚通过《硬件技术控制多边协同法案》，逼着荷兰、日本这些盟友一起封锁中国。
 
要知道，阿斯麦现在卖给中国的DUV设备，还是基于2015年的技术，说白了就是“过时货”。富凯这番话，等于是承认：这样的封锁没用，反而逼着中国自己搞出来！实际上，事实也确实是这样的，据悉2025年我们国产半导体设备国产化率达到28%，去胶、刻蚀、清洗等环节的国产化率超过50% 。特别是28纳米DUV光刻机进入量产优化阶段，14纳米光刻机正在验证阶段，中芯国际14nm产能良率已突破90%等等，一个个的好消息传来。
 
目前来看，预测大概在2030年，美西方针对我们的半导体相关技术和设备、核心原材料的封锁将会全面崩解。而且今年1-2月集成电路(IC)出口额达到433亿美元，同比增长72.6%。也就是说，当我们突破美西方封锁的时候，也意味着我们的企业也会全面占领这个产业链，抢占此前美西方长期霸占的中高端芯片市场。
 
正应了那句话，现在他们还可以继续封锁我们，不过过几年我们就让他们“高攀不起”，这就是他们封锁我们要付出的应得代价。这就是典型的搬起石头砸自己的脚！