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“等我做了大官一定会来找你”他还真没骗人，那个在英伟达敲代码的刘天宝，转身就进
“等我做了大官一定会来找你”他还真没骗人，那个在英伟达敲代码的刘天宝，转身就进了合肥市委统战部。当周围人还在大厂的高薪里躺平，他已经悄悄换了赛道，放弃了人人羡慕的工作，去捧那个铁饭碗。他就是先把人生的上半场过明白了，用技术把钱赚够了，给自己打下了厚实的底子。所以下半场他才能这么洒脱，转身就扎进基层，去实现那个小时候听起来有点土的“当官”理想，为老百姓办点实事。
歌尔MEMS散热的技术内核歌尔的MEMS主动散热技术并非凭空产生，而是基
歌尔MEMS散热的技术内核歌尔的MEMS主动散热技术并非凭空产生，而是基于其累计出货超50亿颗的MEMS麦克风技术迭代发展而来。在消费电子MEMS领域深耕十余年积累的技术，让歌尔成为国内首家实现多层压电陶瓷半导体材料规模化应用的企业，这也构成了其散热技术的核心优势。在材料方面，0.1mm厚度的超薄压电薄膜能实现每秒2万次的高频振动，且工作频率处于20kHz-40kHz的超声波频段，完全避开人耳可听范围，实现“无感散热”。制造工艺上，歌尔8英寸MEMS产线平均良率达94.6%，远超国际代工85%的平均水平。从溶胶-凝胶法压电薄膜沉积、20:1深宽比的硅微流道刻蚀，到晶圆级阳极键合、微米级激光划片，全流程工艺均能自主把控。这套成熟的制造体系，让歌尔的MEMS散热模组在量产稳定性上远超行业其他对手。最终的定制化方案中，歌尔提供的压电MEMS气泵模组厚度仅1.8mm，单模组散热能力达到8-10W，是传统被动散热的2倍以上。更重要的是，这套模组功耗仅80-120mW，不到传统微型风扇的1/4，噪声控制在29dB以内，完全符合旗舰手机的使用体验要求。
半导体。又遇到大麻烦了！美股三倍做空半导体涨17%！行情已经明牌了……1、半
半导体。又遇到大麻烦了！美股三倍做空半导体涨17%！行情已经明牌了……1、半导体，CPO等高位抱团股，可以投机但没有价值投资的性价比了有人说为什么我脸说是投资者，入市16年都没有学会K线分析，技术分析等等，平均持仓都是1000天以上，只坚持低吸熬时间，我觉得自己算投资者，只敬畏周期，高位从来不做多，低位从来不做空。识别周期很容易，大家其实也承认它们高位了，只是我们都一样不知道最高点在哪里，不清楚这个并不影响投资，投资本身就不需要预测最低点、最高点。如果有能力预测这些，2023~2024年囤科技指数的时候，也不至于建仓后跌30%，这是大盘指数，我都这样的水平，别说个股了，如果让我玩股票，基本上买完腰斩的水平……目前的双创并不是要拉升空间，只需要维持现状就行了，完成IPO融资为大国博弈发展科技提供支持，这种情况下，并没有太多投资的空间性价比了，这么喜欢科技，为什么我们2023年、2024年买的时候，你无动于衷，其实大家也清楚，你这个位置参与它们就是博弈短线。2、大家要清楚你的交易模型。要清楚自己赚哪种钱，小凡只赚投资的的慢钱，所以一买就跌30%以上，同样也会卖飞，因为我们投资关心的只有估值水平，这个位置的高位抱团科技，特别是半导体、CPO这种周期行业透支未来几年的业绩了。大家想赚快钱，跟双创炒热点，跟游资炒涨停板都行，如果你想赚周期兑现的利润，就忍受暂时的煎熬，但最终会赚钱，我说了，目前自己布局的资产盈利预期是2030年。投资很简单但不容易，什么叫知行合一，就是该赚的钱都贪婪的赚，就像924行情，哪怕科技指数涨很多了，我也不卖坐电梯回来又拿到翻倍，没有本事赚的钱一分不恋。目前高位科技的机会给大家，我们不赚最后的铜板……3、抱团的结局都是一样暴跌回来。不要说这次不一样了，哪次都是一样，小凡不可能冒着三代人返贫的风格去博弈高位，在股市的钱赚不完，但是可以亏完，我慢慢的复利积累就行了。只要没有大回撤，我哪怕在目前的老登资产里面赚30%，本金就是复利了。大家100万元赚到500万元，只要继续博弈高位，一个腰斩只需要几天，你的利润就损失50%只有150万元了。、每一次抱团瓦解都是这样，只是我们不清楚什么时候见顶，我从来没有唱空科技，因为是不是参与它们，并不需要知道最高点是哪里，而是自己的交易模型，风险承受能力等等。如果，拿着500万持有低位有安全边际的筹码，如果是等1年还是3年哪怕只赚30%，你的利润就是580万了……大家看看，同样是参与科技资产，有人改命，有人白忙。区别就是敬畏风险，当年白酒我最后加速浪也没有参与，因为有自己的原则，所以上一轮抱团的利润我带走了，才有机会这一轮科技指数复利，其实除了这2笔利润，其他时间与交易都忽略了……
ABF载板迎来双重催化，国产替代主线走强2026年6月16日半导体板块再迎
ABF载板迎来双重催化，国产替代主线走强2026年6月16日半导体板块再迎重磅催化，两条产业消息同步落地，ABF载板产业链关注度直接拉满。台积电官宣联合Ibiden、面板厂攻关玻璃基板，验证下一代CoWoS先进封装适配方案，高端载板长期需求空间进一步打开；另一边，国产ABF载板核心企业越亚半导体招股书更新，国产商业化进程加速，行业进入供需双升周期。当下算力芯片、AI服务器持续放量，先进封装CoWoS离不开ABF载板，海外大厂产能紧张，国产替代已是明确趋势，整条产业链分为两大核心赛道。一是ABF载板制造端。兴森科技作为国内IC载板龙头，量产与客户认证稳步推进；深南电路多层产品批量供货，新工厂爬坡在即；中天精装参股科睿斯，高端FCBGA基板样品落地。鹏鼎、景旺、胜宏、中京电子等均完成技术布局，宝新能源、东山精密通过参股切入优质标的。二是上游ABF膜材料环节，这是产业链卡脖子关键。宏昌电子年产百万平ABF增层膜，莲花控股实现高阶ABF膜量产供货，打入头部载板厂供应链。生益科技、南亚新材布局类ABF积层膜，华正新材、天和防务推进ABF替代对标材料，国产膜材突破进度超预期。AI算力扩张带动高端封装需求爆发，叠加本土工厂扩产、上游膜材持续突破，ABF载板整条产业链迎来戴维斯双击窗口，国产化逻辑长期通顺，值得持续跟踪产业量产与客户认证进度。风险提示：内容仅整理公开行业资讯，不构成投资建议。
