AI硬件方向，上周大摩拆解报告引爆AI硬件，PCB和MLCC增量逻辑虽硬，但周末发酵太凶了利好先手，没有的就别追了。当前市场围绕国产自主可控与英伟达产业链博弈，存储、电子布、铜箔、液冷、ABF载板、电源、液冷等分支整天表现都不错。不过相关方向已炒多轮且上周五情绪高潮，接下来需汰弱留强。手里有票的继续拿着，尽量多用利润去格局，想追高进场的千万得谨慎点。
半导体芯片加元器件方向，自4月开始也走出一波强劲行情，涨幅巨大，目前基本面正在稳步兑现。其中，存储作为AI增量最明显的方向不会缺席，趋势机会依然值得看好。设备与材料是国产替代和AI扩产周期的受益者，决定了整波行情的厚度。不过当前多数个股股性尚不够流畅，踏空资金正积极挖掘后排补涨标的。本周需留意外部事件对次新股及高潮情绪的潜在影响~！
