北交所半导体材料全梳理（按细分赛道分类，已上市标的）

北交所半导体材料集中在电子特气、高纯石英、封装材料、光刻胶原料、湿电子化学品、高纯石墨/金刚石、半导体特种玻璃七大核心赛道，均为国产替代细分隐形冠军，下文分赛道整理核心标的。

一、电子特气（晶圆制造核心耗材）

硅烷科技（838402）

• 主营：6N电子级硅烷气、区熔级多晶硅、高纯氢气，北交所电子特气龙头

• 壁垒：国内少数规模化量产高纯硅烷，用于薄膜CVD沉积；背靠平煤神马成本优势强

• 客户：中芯国际、华虹、隆基、通威，覆盖晶圆+光伏+功率半导体

• 新增：区熔多晶硅落地，切入IGBT、MOSFET功率硅片原料

二、高纯石英制品（扩散/刻蚀/氧化制程耗材）

凯德石英（835179）

• 主营：12英寸晶圆用石英舟、扩散管、反应腔体、高纯石英零部件，半导体营收占比95%+

• 壁垒：北交所唯一进入中芯国际12英寸产线认证本土石英厂商，江丰电子参股协同靶材产业链

• 客户：中芯国际、北方华创、沪硅产业、通美晶体；子公司凯美石英布局大口径石英玻璃管

三、半导体封装材料（EMC塑封料、导热填料，HBM受益主线）

1.凯华材料（831526）

• 主营：环氧塑封料（EMC）、半导体包封树脂，国内塑封料头部厂商，EMC市占率约25%

• 亮点：产品适配HBM3/E先进存储封装，通过台积电、三星认证；供货长电、通富微电、华天科技

2.天马新材（838971）

• 主营：高纯球形氧化铝，半导体封装导热填充粉体、基板填料，AI/HBM封装刚需材料

• 逻辑：HBM封装散热升级带动球形氧化铝需求，绑定国内头部封测厂

四、光刻胶上游单体/关键原料（北交所稀缺光刻胶产业链）

佳先股份（430489）

• 核心产品：子公司英特美量产对乙酰氧基苯乙烯（PHOST），KrF/EUV光刻胶核心单体，纯度99.99%

• 壁垒：国内唯一工业化量产PHOST，打破日企JSR、信越垄断；供货博康光刻胶（华为哈勃入股），导入中芯、华虹验证

• 产能：一期500吨满产，二期扩至2000吨，光刻胶原料为未来核心增量

五、湿电子化学品/芯片清洗材料

锦华新材（835688）

• 主营：G5级电子级羟胺水溶液，14nm及以下先进制程铝刻蚀后清洗剂，国内独家量产，替代巴斯夫进口

• 应用：先进逻辑、存储芯片湿法清洗，切入国内多条12寸晶圆产线验证

六、高纯碳基材料（半导体坩埚、石墨热场、切割耗材）

1.宁新新材（839719）

• 布局：高纯等静压石墨，研发半导体单晶硅炉、碳化硅长晶炉用高纯石墨部件，国产替代西格里

2.东方碳素（832175）

• 研发：超高纯半导体石墨粉料，用于晶圆烧结、坩埚内衬，小试产业化推进

3.惠丰钻石（839728）

• 产品：单晶/多晶金刚石微粉，半导体硅片、碳化硅晶圆精密切割、研磨耗材

七、半导体特种玻璃（封装基板、晶圆载片玻璃）

戈碧迦（835198）

• 主营：光学玻璃、半导体超薄玻璃基板、封装用特种玻璃，布局存储玻璃载板（替代有机基板），适配先进封装、HBM封装基板趋势

八、其他半导体配套材料标的

1. 晶赛科技（871981）：石英晶振基座封装材料、半导体小型器件封装外壳原料

2. 坤博精工（836873）：硅单晶炉腔体、半导体设备精密结构件（设备配套金属材料），配套北方华创、中微公司

赛道梯队总结

1. 第一梯队（高壁垒+已进入头部晶圆/海外大厂）：硅烷科技、凯德石英、凯华材料

2. 第二梯队（细分独家+国产从0到1突破）：佳先股份（光刻胶单体）、锦华新材（电子羟胺）

3. 第三梯队（配套材料+AI/HBM增量）：天马新材、戈碧迦、惠丰钻石、宁新新材