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6月处于中报业绩真空期，叠加美联储6月18日议息会议，以及双长、宇树等IPO新股发行和机构调仓换股扰动，预期6月下半场维持区间震荡走势概率大。基于当前市场处于高景气赛道股出现高低切，部分机构资金转向传统顺周期板块，预期“十五五”规划的支柱产业方向（代表性的集成电路、人工智能、低空经济和航空航天等），仍会运行震荡上行的多头攻击行情。其中，研发投入较高、真正业绩改善的硬核科技企业，可以把握三浪末端的探底机会，进行三买的逢低布局应是机会大于风险。另外，估值修复方向的金融三剑客和顺周期板块，可以20%资金比例博弈反弹和波段行情。

市场风口

半导体设备

半导体设备板块逆势拉升主要受‌AI算力需求爆发‌与‌国产替代深化‌双重驱动，行业正处于“量价齐升”的景气周期。‌‌从全球AI大模型从训练向推理延伸，带动HBM、先进逻辑芯片资本开支超预期；国产化重心从设计端转向光刻、刻蚀、沉积等核心设备环节，国内晶圆厂（如中芯国际、长江存储）加大投资，订单可见性极高；以及全球半导体销售额重拾增长，存储芯片价格逐季回升，行业走出库存低谷，进入由技术升级拉动的长线扩张阶段，预期半导体设备板块仍具有较高的景气度

PCB概念

本周PCB板块走强，核心是AI算力基建爆发，20家A股公司集体扩产、总投超800亿，聚焦高速高频板、封装基板等高端领域。当前板块处于结构性高景气，并非全面泡沫。短期连续上涨后情绪偏热、筹码松动，不宜盲目追高；中长期看，AI服务器单机PCB价值量提升数倍，高端产能紧缺将持续至2027年，回调即是加仓良机，重点布局技术壁垒高、绑定头部客户的龙头。