6月18日同花顺受关注度最高的十家上市公司名单

第一名：京东方A（000725）
公司为半导体显示领域龙头，主营业务覆盖消费电子、智能家居与物联网等多场景显示解决方案，上一交易日涨停10.00%，报收6.71元每股，涨停原因（玻璃基封装载板+康宁合作+光互连+半导体显示）

第二名：诺德股份（600110）
锂电铜箔核心供应商，产品覆盖多规格锂电铜箔并推进高端电子铜箔极薄化技术，上一交易日10.03%，报收17.22元每股，涨停原因（铜箔+HVLP+固态电池+满产满销）

第三名：亨通光电（600487）
公司为通信网络与能源互联领域的重要供应商，业务覆盖光通信、海洋能源互联与相关工程服务，上一交易日涨3.26%，报收111.00元每股，市值2737.7亿元

第四名：华天科技（002185）
公司处于半导体封测赛道，主营业务覆盖多种封测试技术体系，服务多类电子整机与智能化领域需求，上一交易日涨6.90%，报收19.05元每股，市值633.11亿元

第五名兆易创新（603986）
公司为多元芯片设计企业，产品覆盖存储与MCU等，下游面向消费、汽车、工业飞侧端应用，上一交易日涨停10.00%，报收586.04元每股，涨停原因（存储芯片涨价+行业龙头+侧端Al）

第六名：中国巨石（600176）
公司为玻纤材料领域全球性企业，主营覆盖玻纤原纱与制品，并向电子级玻纤布等高端方向延伸，上一交易日涨停9.99%，报收54.60元每股，涨停原因（电子布涨价+PCB+央企）

第七名：大唐发电（601991）
公司为大型综合能源企业，主营火电并加快风电、光伏等产能源布局，上一交易日涨4.94%，报收9.13元每股，市值1689.7亿元

第八名：长电科技（600584）
公司处于半导体封装测试赛道，主营业务覆盖集成电路封装测试服务，产品与工艺覆盖多类封装形式并布局先进封装方向，上一交易日涨6.28%，报收81.76元每股，市值1463.0亿元

第九名：沃格光电（603773）
公司处于显示产业链玻璃精加工与新型显示模组领域，并向玻璃基板与TGV等泛半导体方向延伸，上一交易日涨停10.00%，报收166.13元每股，涨停原因（TGV玻璃基板+先进封装+PET铜箔）

第十名：风华高科（000636）
公司处于电子被动元件核心赛道，主营覆盖片式电容/电阻/电感等，具备材料-产品-工艺一体化能力，上一交易日涨4.89%，报收74.06元每股，市值856.88亿元