最近芯片圈在吵一件事:老材料快顶不住了,得换新家伙上。
说白了,芯片想继续往前冲,光靠那几样老底子真有点吃力。现在最热的六条新赛道——碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、氮化铝、二维材料,全被盯上了。
你可以把这理解成半导体界的“装备大升级”。手机充电器、快充头、新能源车、5G基站……这些地方都在抢!

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