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七月正式进入中报集中披露窗口,市场行情主线将全面切换至业绩兑现逻辑,梳理七大高景

七月正式进入中报集中披露窗口,市场行情主线将全面切换至业绩兑现逻辑,梳理七大高景气细分赛道,下半年重点布局方向一目了然:1. 光纤光缆全产业链:算力网络、全光建设持续加码,光棒供给紧缺带动产品涨价,海内外订单同步放量,二季度盈利环比大幅改善,中报业绩确定性拉满。

2. MLCC片式电容:AI服务器、新能源车双重需求托底,高端车规、AI专用型号持续提价,行业量价齐升,盈利弹性持续释放。

3. 存储芯片板块:行业周期明确反转,DRAM、NAND合约价格持续走高,叠加AI算力存储需求爆发,多家企业有望迎来业绩大幅预增。

4. PCB上游原材料:AI高阶板、通信板需求旺盛,覆铜板等上游材料涨价传导顺畅,上游原材料厂商毛利率持续修复。

5. 玻璃基板赛道:面板、先进封装需求回暖,行业进入涨价周期,国产产线逐步量产落地,业绩改善预期充足。

6. 光模块+CPO一体化产业链:全球云厂商资本开支持续扩张,1.6T高端光模块批量交付,订单排产饱满,中长期成长逻辑稳固。

7. 半导体设备与核心材料:国产替代进程提速,晶圆厂扩产带动设备、耗材订单持续落地,行业景气度贯穿全年。