《经济时报》6月27日报道，受中东冲突及霍尔木兹海峡运输受阻影响，印多个在建的半导体及封装测试项目正面临供应链受阻、投产延期与成本飙升等多重压力。受冲击的重点项目包括塔塔电子在多勒拉（Dholera）的芯片制造厂，以及塔塔、CG Semi和美光（Micron）等公司的封装测试厂项目。目前芯片制造所需的关键原材料高度依赖中东地区。全球约三分之一的氦气由卡塔尔供应，三分之二的溴产自以色列及约旦。由于霍尔木兹海峡运输受阻，相关厂商被迫改用空运和陆运，运输成本显著高于海运，且难以长期满足半导体制造对大宗原材料持续供应的需求。同时，能源价格飙升进一步推高新建晶圆厂（greenfield fab）和外包半导体封装测试（OSAT）的资本及运营支出。分析指出，受海上物流受阻影响，印多项新建晶圆厂和封装测试项目建设进度将受影响，试产和量产时间或推迟6至12个月。尽管有知情人士表示，塔塔电子计划通过引入替代供应来源，并在政府支持下推动项目重回正轨，但专家普遍认为，长期的供应链和设备链中断对印半导体产业的负面影响仍不容忽视。