江波龙上半年净利预增超743倍【财经知识扩展】半导体是整个科技板块的底层根基，也是大基金三期重点倾斜投入的方向！当前晶圆厂扩产节奏来看，设备与材料环节已经率先迎来订单放量，中报业绩的确定性在全科技板块当中排在前列！

行业基本面逻辑：全球人工智能算力建设持续推进，国内各大存储芯片、成熟制程晶圆厂都在加快新建产线！半导体产线建设的全过程，刻蚀、沉积、量检测等核心设备，以及电子特气、光刻胶、抛光液、靶材等配套耗材都属于刚需品类！

此前很长一段时间，高端半导体设备与材料高度依赖海外供应，供应链稳定性存在较大隐患！随着国内芯片自主可控战略持续落地，下游晶圆厂主动放开国产验证通道，大量国产设备、材料顺利进入产线导入阶段！

当前时间窗口有两大核心利好：第一，大基金三期七成以上的资金投向半导体设备、半导体材料两大领域，设备端国产采购比例持续抬升；第二，海外部分半导体原材料出现供给收紧，六氟化钨、大硅片等产品价格开启上行周期，上游材料企业盈利空间持续拓宽！

资金层面也出现了非常清晰的高低切换，前期涨幅较大的算力芯片标的资金逐步流出，大量机构资金开始布局估值处于低位、订单饱满的半导体设备与材料企业，赛道的中长期上行逻辑已经逐步走通！

细分机会梳理

1. 半导体刻蚀、薄膜沉积、量检测设备，成熟制程设备国产突破进度最快，本土晶圆厂招标订单持续落地！2. 12英寸大硅片、电子特气、CMP抛光液、高端光刻胶、靶材，晶圆厂必不可少的消耗品，下游验证节奏不断加快，产能释放之后营收会稳步抬升！

产业链核心名单

半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中电科装备

半导体材料：沪硅产业、南大光电、雅克科技、安集科技、中船特气、华特气体、鼎龙股份